11. Nie należy umieszczać elementów wrażliwych na naprężenia w rogach, krawędziach ani w pobliżu złączy, otworów montażowych, rowków, wycięć, nacięć i narożników płytek drukowanych.Miejsca te są obszarami narażonymi na duże naprężenia na płytkach drukowanych, które mogą łatwo spowodować pęknięcia lub pęknięcia połączeń lutowanych i komponentów.
12. Rozmieszczenie elementów powinno odpowiadać wymaganiom procesowym i rozstawowym lutowania rozpływowego i lutowania na fali.Redukuje efekt cienia podczas lutowania na fali.
13. Otwory pozycjonujące płytkę drukowaną i stały wspornik należy odłożyć na bok, aby zająć odpowiednie miejsce.
14. W projektowaniu płytek drukowanych o dużej powierzchni o długości ponad 500 cm2, aby zapobiec wyginaniu się płytki drukowanej podczas przechodzenia przez piec ocynowy, należy pozostawić pośrodku płytki drukowanej szczelinę o szerokości 5 ~ 10 mm, a elementy (mogące chodzić) nie powinny być układane tak, aby aby zapobiec zginaniu się płytki drukowanej podczas przechodzenia przez piec do cyny.
15. Kierunek układu elementów procesu lutowania rozpływowego.
(1) Kierunek rozmieszczenia komponentów powinien uwzględniać kierunek płytki drukowanej do pieca rozpływowego.
(2) aby dwa końce elementów chipowych po obu stronach końca spoiny i elementy SMD po obu stronach kołka synchronizowały się z synchronizacją, zmniejsz elementy po obu stronach końca spawalniczego, nie powodując montażu, przesuń synchroniczne ciepło z wad spawalniczych, takich jak koniec spawania lutowniczego, wymaga dwóch końców elementów chipowych na długiej osi płytki drukowanej, która powinna być prostopadła do kierunku przenośnika taśmowego pieca rozpływowego.
(3) Długa oś elementów SMD powinna być równoległa do kierunku przenoszenia pieca rozpływowego.Długa oś elementów CHIP i długa oś elementów SMD na obu końcach powinny być do siebie prostopadłe.
(4) Dobry projekt rozmieszczenia komponentów powinien uwzględniać nie tylko równomierność pojemności cieplnej, ale także kierunek i kolejność komponentów.
(5) W przypadku płytek drukowanych o dużych rozmiarach, aby utrzymać możliwie stałą temperaturę po obu stronach płytki drukowanej, dłuższy bok płytki drukowanej powinien być równoległy do kierunku przenośnika taśmowego rozpływu piec.Dlatego też, gdy rozmiar płytki drukowanej jest większy niż 200 mm, wymagania są następujące:
(A) długa oś elementu CHIP na obu końcach jest prostopadła do długiego boku płytki drukowanej.
(B) Długa oś elementu SMD jest równoległa do długiego boku płytki drukowanej.
(C) W przypadku płytki drukowanej zamontowanej po obu stronach elementy po obu stronach mają tę samą orientację.
(D) Ułóż kierunek komponentów na płytce drukowanej.Podobne elementy powinny być ułożone w miarę możliwości w tym samym kierunku, a charakterystyczny kierunek powinien być taki sam, aby ułatwić montaż, spawanie i wykrywanie elementów.Jeżeli biegun dodatni kondensatora elektrolitycznego, biegun dodatni diody, pojedynczy koniec tranzystora, pierwszy pin kierunku układu układu scalonego jest w miarę możliwości zgodny.
16. Aby zapobiec zwarciom między warstwami, spowodowanym dotknięciem drukowanego przewodu podczas obróbki PCB, wzór przewodzący warstwy wewnętrznej i zewnętrznej powinien znajdować się w odległości większej niż 1,25 mm od krawędzi PCB.Jeżeli przewód uziemiający został umieszczony na krawędzi zewnętrznej płytki drukowanej, przewód uziemiający może zająć pozycję krawędziową.W przypadku pozycji na powierzchni PCB, które zostały zajęte ze względu na wymagania strukturalne, komponenty i drukowane przewody nie powinny być umieszczane w dolnej części pola lutowniczego SMD/SMC bez otworów przelotowych, aby uniknąć przekierowania lutu po podgrzaniu i przetopieniu falowym lutowanie po lutowaniu rozpływowym.
17. Odstępy montażowe komponentów: Minimalne odstępy montażowe komponentów muszą spełniać wymagania montażu SMT w zakresie wykonalności, testowalności i konserwacji.
Czas publikacji: 21 grudnia 2020 r