Maszyna do lutowania na fali selektywnejzapewnia nową metodę spawania, która ma nieporównywalne zalety w porównaniu ze spawaniem ręcznym, tradycyjnymmaszyna do lutowania na falii przelotowypiekarnik rozpływowy.Żadna metoda spawania nie jest jednak idealna, a lutowanie selektywne na fali również ma pewne „ograniczenia”, uwarunkowane charakterystyką sprzętu.
1. Dysza do lutowania na fali selektywnej może poruszać się tylko w górę i w dół, w lewą i prawą stronę, brak realizacji obrotu w 3 d, grzbiet fali lutowniczej na fali selektywnej jest falą pionową, a nie poziomą (fala boczna), więc w przypadku podobnej instalacji na złączu elektrycznym na ścianie wnęki kuchenki mikrofalowej, izolatorze i pionowo zainstalowanych na płycie głównej elementów na płytce drukowanej trudno jest wykonać spawanie. W przypadku montażu złącza RF i montażu kabla wielożyłowego nie można zastosować spawania, oczywiście tradycyjnego lutowania na fali i zgrzewania rozpływowego nie można przeprowadzić;Nawet w przypadku spawania robotem istnieją pewne „ograniczenia”.
2. Drugim ograniczeniem selektywnego lutowania na fali jest wydajność.Tradycyjne lutowanie na fali to jednorazowe spawanie całej płytki drukowanej, wybór spawania to zgrzewanie punktowe lub spawanie z małą dyszą, ale wraz z szybkim rozwojem przemysłu elektrycznego coraz mniej elementów przelotowych zmniejsza się produktywność dzięki modułowości projektu selektywnego lutowania na fali, poprawiono równoległość wielu cylindrów, zwłaszcza innowacje technologiczne w Niemczech, moce produkcyjne były ułamkiem.
3. Lutowanie selektywne na fali DOSTOSUJE się do rozstawu pinów komponentu (odległość od środka).W przypadku montażu PCBA o dużej gęstości odstępy między złączami elektrycznymi i układami scalonymi typu double-in-line (DIP) stają się coraz mniejsze, a odstępy między złączami elektrycznymi i pinami układów scalonych typu double-in-line (DIP) (odległość od środka) została zmniejszona ze zwykłych 1,27 mm do 0,5 mm lub mniej;Stwarza to wyzwania dla tradycyjnego lutowania na fali i selektywnego lutowania na fali.Gdy rozstaw pinów złącza elektrycznego jest mniejszy niż 1,0 mm lub nawet 0,5 mm, spawanie punktowe będzie ograniczone rozmiarem dyszy grzbietowej, a zgrzewanie przeciągane zwiększy defekt mostkowania punktowego spawania.Dlatego wady lutowania selektywnego na fali uwypuklają się w montażu o dużej gęstości.
4. W porównaniu z tradycyjnym lutowaniem na fali, odległość spawania przy użyciu sprzętu do spawania selektywnego może być mniejsza niż w przypadku tradycyjnego lutowania na fali ze względu na jego specjalną funkcję „cienkich” połączeń lutowanych.Niezawodne spawanie można uzyskać w przypadku elementów z otworami przelotowymi, w których rozstaw sworzni jest większy lub równy 2 mm;W przypadku elementów z otworami przelotowymi z odległością między kołkami 1 ~ 2 mm, w celu uzyskania niezawodnego spawania należy zastosować funkcję „cienkiego” zgrzewania punktowego;W przypadku elementów z otworami przelotowymi z odległością sworzni mniejszą niż 1 mm konieczne jest zaprojektowanie specjalnej dyszy i zastosowanie specjalnego procesu, aby uzyskać spawanie wolne od wad.
5. Jeśli odległość od środka złącza elektrycznego jest mniejsza lub równa 0,5 mm, użyj bardziej zaawansowanej technologii połączenia bezkablowego.
Lutowanie selektywne na fali ma rygorystyczne wymagania dotyczące projektu i technologii PCB, ale nadal występują pewne defekty spawalnicze, takie jak kulki cyny, które są najtrudniejsze do usunięcia.
6. Sprzęt jest drogi, sprzęt do lutowania selektywnego niskiej jakości kosztuje około 200 000 dolarów, a wydajność lutowania selektywnego na fali jest niska.Obecnie najbardziej zaawansowane lutowanie selektywne na fali wymaga cyklu 5s, a w przypadku PCB z wieloma elementami z otworami przelotowymi nie jest w stanie nadążyć za tempem produkcji masowej, a koszt jest ogromny.
Czas publikacji: 25 listopada 2021 r