Instalacja zapobiegająca odkształceniom elementów płytek drukowanych

1. W przypadku ramy wzmacniającej i instalacji PCBA, procesu instalacji PCBA i podwozia, wypaczona PCBA lub wypaczona rama wzmacniająca jest realizowana przy montażu bezpośrednim lub wymuszonym oraz instalacji PCBA w zdeformowanym podwoziu.Naprężenia instalacyjne powodują uszkodzenie i pęknięcie przewodów komponentów (zwłaszcza układów scalonych o dużej gęstości, takich jak BGS i komponenty do montażu powierzchniowego), otworów przekaźników wielowarstwowych płytek PCB oraz wewnętrznych linii połączeniowych i podkładek wielowarstwowych płytek PCB.Aby wypaczenie nie spełniało wymagań PCBA lub wzmocnionej ramy, projektant powinien współpracować z technikiem przed montażem w jego dziobowych (skręconych) częściach, aby podjąć lub zaprojektować skuteczne środki „podkładki”.

2. Analiza

A.Wśród elementów pojemnościowych chipów prawdopodobieństwo uszkodzeń ceramicznych kondensatorów chipowych jest najwyższe, głównie następujące.

B.Wyginanie się i deformacja PCBA spowodowana naprężeniem instalacji wiązek przewodów.

C.Płaskość PCBA po lutowaniu jest większa niż 0,75%.

D.Asymetryczna konstrukcja podkładek na obu końcach kondensatorów ceramicznych.

mi.Płytki użytkowe z czasem lutowania większym niż 2s, temperaturą lutowania wyższą niż 245℃ i całkowitym czasem lutowania przekraczającym określoną wartość 6-krotnie.

F.Różny współczynnik rozszerzalności cieplnej pomiędzy ceramicznym kondensatorem chipowym a materiałem PCB.

G.Konstrukcja PCB z otworami montażowymi i kondensatorami z chipami ceramicznymi zbyt blisko siebie powoduje naprężenia podczas mocowania itp.

H.Nawet jeśli ceramiczny kondensator chipowy ma ten sam rozmiar pola na płytce drukowanej, jeśli ilość lutowia jest zbyt duża, zwiększy to naprężenie rozciągające kondensatora chipowego podczas zginania płytki drukowanej;prawidłowa ilość lutu powinna wynosić od 1/2 do 2/3 wysokości końcówki lutowniczej kondensatora chipowego

I.Wszelkie zewnętrzne naprężenia mechaniczne lub termiczne powodują pęknięcia ceramicznych kondensatorów chipowych.

• Pęknięcia spowodowane wyciskaniem głowicy montażowej typu pick and place pojawią się na powierzchni elementu, zwykle jako pęknięcie okrągłe lub w kształcie półksiężyca ze zmianą koloru, w środku kondensatora lub w jego pobliżu.
• Pęknięcia spowodowane nieprawidłowym ustawieniemmaszyna typu pick and placeparametry.Głowica typu pick-and-place modułu montażowego wykorzystuje podciśnieniową rurę ssącą lub zacisk środkowy do pozycjonowania elementu, a nadmierny nacisk w osi Z może spowodować uszkodzenie elementu ceramicznego.Jeśli do głowicy chwytającej w miejscu innym niż środkowa część korpusu ceramicznego zostanie przyłożona wystarczająco duża siła, naprężenie przyłożone do kondensatora może być na tyle duże, aby uszkodzić element.
• Niewłaściwy dobór wielkości głowicy chwytającej i umieszczającej wióry może spowodować pękanie.Głowica typu pick and place o małej średnicy skoncentruje siłę umieszczania podczas umieszczania, powodując, że mniejszy obszar kondensatora z chipem ceramicznym zostanie poddany większym naprężeniom, co spowoduje pęknięcie kondensatorów z chipem ceramicznym.
• Nierównomierna ilość lutowia spowoduje nierównomierny rozkład naprężeń na elemencie, a na jednym końcu spowoduje koncentrację naprężeń i pękanie.
• Podstawową przyczyną pęknięć jest porowatość i pęknięcia pomiędzy warstwami kondensatorów z chipem ceramicznym a chipem ceramicznym.

3. Środki rozwiązania.

Wzmocnij ekranowanie ceramicznych kondensatorów chipowych: Ceramiczne kondensatory chipowe są ekranowane za pomocą skaningowego mikroskopu akustycznego typu C (C-SAM) i skaningowego laserowego mikroskopu akustycznego (SLAM), które mogą odfiltrować uszkodzone kondensatory ceramiczne.