W artykule wymieniono niektóre popularne terminy zawodowe i wyjaśnienia dotyczące przetwarzania na linii montażowejMaszyna SMT.
21. BGA
BGA to skrót od „Ball Grid Array”, który odnosi się do urządzenia z układem scalonym, w którym przewody urządzenia są ułożone w sferyczną siatkę na dolnej powierzchni opakowania.
22. Kontrola jakości
QA jest skrótem od „Zapewnienie jakości” i odnosi się do zapewnienia jakości.Wmaszyna typu pick and placeprzetwarzanie jest często reprezentowane przez kontrolę jakości w celu zapewnienia jakości.
23. Puste spawanie
Pomiędzy pinem elementu a polem lutowniczym nie ma cyny lub nie ma lutowania z innych powodów.
24.Piekarnik rozpływowyFałszywe spawanie
Ilość cyny pomiędzy kołkiem elementu a polem lutowniczym jest zbyt mała, czyli poniżej normy spawania.
25. zgrzewanie na zimno
Po utwardzeniu pasty lutowniczej na polu lutowniczym pojawiają się niejasne osady cząstek, które nie odpowiadają standardom spawania.
26. Niewłaściwe części
Nieprawidłowa lokalizacja komponentów z powodu BOM, błędu ECN lub z innych powodów.
27. Brakujące części
Jeśli w miejscu, w którym element powinien zostać przylutowany, nie ma lutowanego elementu, nazywa się to brakiem.
28. Kulka cynowo-żużlowa
Po zespawaniu płytki PCB na powierzchni znajduje się dodatkowa kulka cynowo-żużlowa.
29. Testowanie ICT
Wykryj przerwę w obwodzie, zwarcie i spawanie wszystkich komponentów PCBA, testując punkt testowy sondy.Charakteryzuje się prostą obsługą, szybką i dokładną lokalizacją uszkodzeń
30. Test FCT
Test FCT często nazywany jest testem funkcjonalnym.Symulując środowisko operacyjne, PCBA pracuje w różnych stanach projektowych, aby uzyskać parametry każdego stanu w celu sprawdzenia działania PCBA.
31. Próba starzenia
Test wypalania ma na celu symulację wpływu różnych czynników na PCBA, które mogą wystąpić w rzeczywistych warunkach użytkowania produktu.
32. Próba wibracyjna
Test wibracyjny ma na celu sprawdzenie zdolności antywibracyjnej symulowanych komponentów, części zamiennych i kompletnych produktów maszynowych w środowisku użytkowania, transporcie i procesie instalacji.Możliwość określenia, czy produkt może wytrzymać różnorodne wibracje otoczenia.
33. Zakończony montaż
Po zakończeniu testu PCBA oraz obudowa i inne elementy są montowane w celu uzyskania gotowego produktu.
34. Kontrola jakości
IQC to skrót od „Kontrola jakości przychodzącej”, odnosi się do kontroli jakości przychodzącej i jest magazynem, w którym dokonuje się zakupu kontroli jakości materiałów.
35. X – Detekcja promieni
Penetracja promieni rentgenowskich służy do wykrywania wewnętrznej struktury elementów elektronicznych, układów BGA i innych produktów.Można go również stosować do wykrywania jakości spawania połączeń lutowanych.
36. siatka stalowa
Siatka stalowa jest specjalną formą do SMT.Jego główną funkcją jest wspomaganie osadzania pasty lutowniczej.Celem jest przeniesienie dokładnej ilości pasty lutowniczej do dokładnego miejsca na płytce PCB.
37. urządzenie
Przyrządy są produktami, które należy wykorzystać w procesie produkcji seryjnej.Dzięki produkcji przyrządów można znacznie zmniejszyć problemy produkcyjne.Przyrządy dzieli się ogólnie na trzy kategorie: przyrządy do montażu procesowego, przyrządy do testowania projektów i przyrządy do testowania płytek drukowanych.
38. IPQC
Kontrola jakości w procesie produkcyjnym PCBA.
39. OQA
Kontrola jakości gotowych produktów po opuszczeniu fabryki.
40. Kontrola wykonalności DFM
Optymalizuj projekt produktu i zasady produkcji, proces i dokładność komponentów.Unikaj ryzyka produkcyjnego.
Czas publikacji: 09 lipca 2021 r