1. BGA (układ siatki kulkowej)
Wyświetlacz z kontaktem kulkowym, jeden z pakietów do montażu powierzchniowego.Z tyłu zadrukowanego podłoża wykonuje się kulkowe wybrzuszenia w celu wymiany szpilek zgodnie z metodą wyświetlania, a chip LSI montowany jest na froncie zadrukowanego podłoża, a następnie uszczelnia za pomocą formowanej żywicy lub metodą zalewania.Nazywa się to również nośnikiem wyświetlacza wypukłego (PAC).Liczba pinów może przekraczać 200 i jest to rodzaj pakietu stosowanego w wielopinowych układach LSI.Korpus opakowania może być również mniejszy niż opakowanie QFP (płaskie opakowanie z czterema bocznymi pinami).Na przykład 360-pinowy układ BGA z rozstawem pinów 1,5 mm ma kwadrat tylko 31 mm, podczas gdy 304-pinowy układ QFP z rozstawem pinów 0,5 mm ma kwadrat 40 mm.A BGA nie musi się martwić deformacją pinów, tak jak QFP.Pakiet został opracowany przez firmę Motorola w Stanach Zjednoczonych i został po raz pierwszy zastosowany w urządzeniach takich jak telefony przenośne, a w przyszłości prawdopodobnie stanie się popularny w Stanach Zjednoczonych w komputerach osobistych.Początkowo odległość od środka pinów (wypukłości) BGA wynosi 1,5 mm, a liczba pinów wynosi 225. Niektórzy producenci LSI opracowują również 500-pinowe układy BGA.problemem BGA jest kontrola wyglądu po ponownym rozlaniu.
2. BQFP (poczwórny płaski pakiet ze zderzakiem)
Poczwórne płaskie opakowanie ze zderzakiem, jedno z opakowań QFP, posiada wybrzuszenia (zderzaki) w czterech rogach korpusu opakowania, aby zapobiec zginaniu się szpilek podczas transportu.Amerykańscy producenci półprzewodników używają tego pakietu głównie w obwodach takich jak mikroprocesory i układy ASIC.Odległość od środka pinów 0,635 mm, liczba pinów od 84 do 196 lub mniej.
3. Lutowanie udarowe PGA (zespół styków stykowych) Alias PGA do montażu powierzchniowego.
4. C-(ceramiczny)
Znak opakowania ceramicznego.Na przykład CDIP oznacza ceramiczny DIP, który jest często stosowany w praktyce.
5. Cerdip
Ceramiczny podwójny pakiet liniowy uszczelniony szkłem, używany do pamięci RAM ECL, DSP (cyfrowego procesora sygnałowego) i innych obwodów.Cerdip ze szklanym okienkiem jest stosowany w obwodach EPROM typu EPROM i mikrokomputerach z wymazaniem promieni UV.Odległość od środka pinów wynosi 2,54 mm, a liczba pinów wynosi od 8 do 42.
6. Cerquad
Jeden z pakietów do montażu powierzchniowego, ceramiczny QFP z uszczelką dolną, służy do pakowania logicznych obwodów LSI, takich jak procesory DSP.Cerquad z okienkiem służy do pakowania układów EPROM.Rozpraszanie ciepła jest lepsze niż w przypadku plastikowych QFP, umożliwiając uzyskanie od 1,5 do 2 W mocy w naturalnych warunkach chłodzenia powietrzem.Jednak koszt opakowania jest od 3 do 5 razy wyższy niż w przypadku plastikowych opakowań QFP.Odległość od środka pinów wynosi 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm itd. Liczba pinów waha się od 32 do 368.
7. CLCC (nośnik chipów z ołowiem ceramicznym)
Ceramiczny nośnik chipów z pinami, jeden z pakietów do montażu powierzchniowego, piny wyprowadzone są z czterech stron pakietu, w kształcie wgniecenia.Z okienkiem na pakiet EPROM z kasowaniem UV i układ mikrokomputera z EPROM itp. Pakiet ten jest również nazywany QFJ, QFJ-G.
8. COB (chip na pokładzie)
Pakiet chip on board to jedna z technologii montażu gołego chipa, chip półprzewodnikowy jest montowany na płytce drukowanej, połączenie elektryczne pomiędzy chipem a podłożem jest realizowane metodą ołowianego zszywania, połączenie elektryczne pomiędzy chipem a podłożem jest realizowane metodą ołowianego zszywania i jest pokryty żywicą, aby zapewnić niezawodność.Chociaż COB jest najprostszą technologią montażu gołego chipa, ale jego gęstość jest znacznie gorsza od technologii TAB i lutowania odwróconego chipa.
9. DFP (podwójny płaski pakiet)
Płaskie opakowanie z dwustronnym pinem.To pseudonim SOP.
10. DIC (podwójny pakiet ceramiczny w linii)
Ceramiczny DIP (z uszczelką szklaną) alias.
11. DIL (podwójny w linii)
Alias DIP (patrz DIP).Europejscy producenci półprzewodników najczęściej używają tej nazwy.
12. DIP (pakiet podwójny w linii)
Pakiet podwójny w linii.Jedno z opakowań wkładów, kołki są prowadzone z obu stron opakowania, materiał opakowania składa się z dwóch rodzajów plastiku i ceramiki.DIP to najpopularniejszy pakiet wkładek, zastosowania obejmują standardowy układ logiczny, pamięć LSI, obwody mikrokomputera itp. Odległość od środka pinów wynosi 2,54 mm, a liczba pinów waha się od 6 do 64. Szerokość opakowania wynosi zwykle 15,2 mm.niektóre opakowania o szerokości 7,52 mm i 10,16 mm nazywane są odpowiednio skinny DIP i slim DIP.Ponadto ceramiczne DIP-y uszczelnione szkłem o niskiej temperaturze topnienia nazywane są również cerdipami (patrz cerdip).
13. DSO (podwójny mały lint)
Alias dla SOP (patrz SOP).Niektórzy producenci półprzewodników używają tej nazwy.
14. DICP (pakiet nośników z podwójną taśmą)
Jeden z TCP (pakiet nośników taśm).Kołki wykonane są na taśmie izolacyjnej i wychodzą z obu stron opakowania.Dzięki zastosowaniu technologii TAB (automatyczne lutowanie nośników taśmy) profil opakowania jest bardzo cienki.Jest powszechnie używany w sterownikach LSI LCD, ale większość z nich jest wykonywana na zamówienie.Ponadto opracowywany jest pakiet broszur LSI o grubości 0,5 mm.W Japonii DICP nosi nazwę DTP zgodnie ze standardem EIAJ (Przemysł elektroniczny i maszyny w Japonii).
15. DIP (pakiet nośników z podwójną taśmą)
Tak samo jak powyżej.Nazwa DTCP w standardzie EIAJ.
16. FP (opakowanie płaskie)
Płaski pakiet.Alias dla QFP lub SOP (patrz QFP i SOP).Niektórzy producenci półprzewodników używają tej nazwy.
17. flip-chip
Flip-chip.Jedna z technologii pakowania gołych chipów, w której metalowy guzek jest wykonywany w obszarze elektrody chipa LSI, a następnie metalowy guz jest przylutowywany ciśnieniowo do obszaru elektrody na zadrukowanym podłożu.Powierzchnia zajmowana przez opakowanie jest w zasadzie taka sama jak wielkość chipa.Jest to najmniejsza i najcieńsza ze wszystkich technologii pakowania.Jeśli jednak współczynnik rozszerzalności cieplnej podłoża różni się od współczynnika rozszerzalności cieplnej chipa LSI, może on reagować na złączu i tym samym wpływać na niezawodność połączenia.Dlatego konieczne jest wzmocnienie chipa LSI żywicą i zastosowanie materiału podłoża o w przybliżeniu takim samym współczynniku rozszerzalności cieplnej.
18. FQFP (poczwórny płaski pakiet o drobnej podziałce)
QFP z małą odległością od środka sworznia, zwykle mniejszą niż 0,65 mm (patrz QFP).Niektórzy producenci przewodów używają tej nazwy.
19. CPAC (nośnik z górnym panelem na całym świecie)
Alias Motoroli dla BGA.
20. CQFP (pakiet quadów z pierścieniem ochronnym)
Pakiet quad fiat z pierścieniem ochronnym.Jeden z plastikowych QFP, piny są zamaskowane ochronnym pierścieniem z żywicy, aby zapobiec zginaniu i odkształceniom.Przed montażem LSI na zadrukowanym podłożu, z pierścienia ochronnego wycina się kołki i formuje w kształt skrzydeł mewy (kształt litery L).Ten pakiet jest produkowany masowo w firmie Motorola w USA.Odległość od środka pinów wynosi 0,5 mm, a maksymalna liczba pinów wynosi około 208.
21. H-(z radiatorem)
Wskazuje znak z radiatorem.Na przykład HSOP oznacza SOP z radiatorem.
22. układ siatki pinów (typ do montażu powierzchniowego)
Typ PGA do montażu powierzchniowego to zwykle pakiet typu kasetowego z kołkiem o długości około 3,4 mm, a typ PGA do montażu powierzchniowego ma wyświetlacz pinów na dolnej stronie opakowania o długości od 1,5 mm do 2,0 mm.Ponieważ odległość od środka pinów wynosi tylko 1,27 mm, co stanowi połowę rozmiaru wkładu typu PGA, korpus opakowania może być mniejszy, a liczba pinów jest większa niż w przypadku wkładu (250-528), więc to pakiet używany dla logiki LSI na dużą skalę.Podłożami opakowań są wielowarstwowe podłoża ceramiczne i podłoża drukarskie z żywicy szklanej epoksydowej.Praktyczna stała się produkcja opakowań z wielowarstwowymi podłożami ceramicznymi.
23. JLCC (nośnik chipów z ołowiem J)
Nośnik chipów w kształcie litery J.Odnosi się do okienkowego CLCC i okienkowego ceramicznego aliasu QFJ (patrz CLCC i QFJ).Niektórzy producenci półprzewodników używają tej nazwy.
24. LCC (Bezołowiowy nośnik chipów)
Bezpinowy nośnik chipów.Odnosi się do zestawu do montażu powierzchniowego, w którym stykają się tylko elektrody z czterech stron podłoża ceramicznego, bez kołków.Pakiet układów scalonych o dużej prędkości i wysokiej częstotliwości, znany również jako ceramiczny QFN lub QFN-C.
25. LGA (siatka naziemna)
Pakiet wyświetlacza kontaktowego.Jest to opakowanie posiadające szereg styków na spodzie.Po złożeniu można go włożyć do gniazda.Jest 227 styków (odległość od środka 1,27 mm) i 447 styków (odległość od środka 2,54 mm) ceramicznych układów LGA, które są stosowane w szybkich obwodach logicznych LSI.LGA mogą pomieścić więcej pinów wejściowych i wyjściowych w mniejszej obudowie niż QFP.Dodatkowo ze względu na niską rezystancję przewodów nadaje się do szybkich LSI.Jednak ze względu na złożoność i wysoki koszt wykonania gniazd, obecnie nie są one zbyt często używane.Oczekuje się, że popyt na nie będzie w przyszłości wzrastał.
26. LOC (przewód na chipie)
Technologia pakowania LSI to konstrukcja, w której przedni koniec ramki wyprowadzeń znajduje się nad chipem, w pobliżu środka chipa wykonuje się wyboiste złącze lutowane, a połączenie elektryczne wykonuje się poprzez zszycie ze sobą przewodów.W porównaniu do oryginalnej konstrukcji, w której ramka prowadząca jest umieszczona blisko boku chipa, chip można zmieścić w opakowaniu o tej samej wielkości i szerokości około 1mm.
27. LQFP (poczwórny płaski pakiet niskoprofilowy)
Cienki QFP odnosi się do QFP o grubości obudowy wynoszącej 1,4 mm i jest nazwą używaną przez Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Maszyn Elektronicznych zgodnie z nowymi specyfikacjami współczynnika kształtu QFP.
28. L-QUAD
Jeden z ceramicznych QFP.Na podłoże opakowania stosuje się azotek glinu, a przewodność cieplna podłoża jest 7 do 8 razy wyższa niż w przypadku tlenku glinu, co zapewnia lepsze odprowadzanie ciepła.Rama opakowania wykonana jest z tlenku glinu, a chip jest uszczelniany metodą zalewania, co obniża koszty.Jest to pakiet opracowany dla logiki LSI i może pomieścić moc W3 w warunkach naturalnego chłodzenia powietrzem.Opracowano pakiety 208-pinowe (raster środkowy 0,5 mm) i 160-pinowe (raster środkowy 0,65 mm) dla logiki LSI, które wprowadzono do masowej produkcji w październiku 1993 roku.
29. MCM (moduł wieloukładowy)
Moduł wieloukładowy.Pakiet, w którym wiele nieosłoniętych chipów półprzewodnikowych jest zamontowanych na podłożu okablowania.W zależności od materiału podłoża można go podzielić na trzy kategorie: MCM-L, MCM-C i MCM-D.MCM-L to zespół wykorzystujący zwykłe, wielowarstwowe podłoże zadrukowane szklaną żywicą epoksydową.Jest mniej gęsty i tańszy.MCM-C to komponent wykorzystujący technologię grubowarstwową do tworzenia wielowarstwowego okablowania z ceramiką (tlenek glinu lub ceramika szklana) jako podłożem, podobnie jak grubowarstwowe hybrydowe układy scalone wykorzystujące wielowarstwowe podłoża ceramiczne.Nie ma znaczącej różnicy między nimi.Gęstość okablowania jest większa niż w przypadku MCM-L.
MCM-D to komponent wykorzystujący technologię cienkowarstwową do tworzenia wielowarstwowego okablowania z ceramiką (tlenek glinu lub azotek glinu) lub Si i Al jako podłożami.Gęstość okablowania jest najwyższa spośród trzech typów komponentów, ale koszt jest również wysoki.
30. Urządzenie wielofunkcyjne (minipłaski pakiet)
Małe płaskie opakowanie.Alias dla plastikowych SOP lub SSOP (patrz SOP i SSOP).Nazwa używana przez niektórych producentów półprzewodników.
31. MQFP (metryczny poczwórny płaski pakiet)
Klasyfikacja QFP zgodnie ze standardem JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).Odnosi się do standardowego QFP z odległością od środka sworznia 0,65 mm i grubością korpusu od 3,8 mm do 2,0 mm (patrz QFP).
32. MQUAD(metalowy quad)
Pakiet QFP opracowany przez Olin, USA.Płyta podstawy i pokrywa są wykonane z aluminium i uszczelnione klejem.Może zapewnić moc od 2,5 W do 2,8 W w warunkach naturalnego chłodzenia powietrzem.Nippon Shinko Kogyo otrzymał licencję na rozpoczęcie produkcji w 1993 roku.
33. MSP (pakiet minikwadratowy)
Alias QFI (patrz QFI), na wczesnym etapie rozwoju, nazywany głównie MSP, QFI to nazwa zalecana przez Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Maszyn Elektronicznych.
34. OPMAC (nadformowany nośnik matrycy podkładek)
Uformowany z żywicy nośnik z wypukłościami uszczelniającymi.Nazwa używana przez Motorolę dla uszczelnienia z żywicy BGA (patrz BGA).
35. P-(plastik)
Wskazuje oznaczenie opakowania z tworzywa sztucznego.Na przykład PDIP oznacza plastikowy DIP.
36. PAC (nośnik matrycy padów)
Nośnik wyświetlacza typu Bump, alias BGA (patrz BGA).
37. PCLP (pakiet bezołowiowy z płytką drukowaną)
Pakiet bezołowiowy z płytką drukowaną.Odległość od środka sworznia ma dwie specyfikacje: 0,55 mm i 0,4 mm.Obecnie w fazie rozwoju.
38. PFPF (płaskie opakowanie z tworzywa sztucznego)
Plastikowe płaskie opakowanie.Alias dla plastikowego QFP (patrz QFP).Niektórzy producenci LSI używają tej nazwy.
39. PGA (macierz siatki pinów)
Pakiet tablicy pinów.Jedno z opakowań typu kartusz, w którym pionowe kołki na spodniej stronie ułożone są w sposób ekspozycyjny.Zasadniczo na podłoże opakowaniowe stosuje się wielowarstwowe podłoża ceramiczne.W przypadkach, gdy nazwa materiału nie jest wyraźnie wskazana, większość z nich to ceramiczne układy PGA, które są używane w szybkich, wielkoskalowych obwodach logicznych LSI.Koszt jest wysoki.Odległość między środkami pinów wynosi zazwyczaj 2,54 mm, a liczba pinów waha się od 64 do około 447. Aby obniżyć koszty, podłoże opakowania można zastąpić podłożem z nadrukiem ze szkła epoksydowego.Dostępne są również plastikowe PG A z 64 do 256 pinami.Dostępny jest również krótki pin do montażu powierzchniowego typu PGA (dotykowy lutowany PGA) z odległością od środka pinów wynoszącą 1,27 mm.(Patrz typ montażu powierzchniowego PGA).
40. Odwróć się
Pakowany pakiet.Pakiet ceramiczny z gniazdem, kształtem zbliżonym do DIP, QFP lub QFN.Stosowany przy opracowywaniu urządzeń z mikrokomputerami do oceny operacji weryfikacji programu.Na przykład pamięć EPROM jest wkładana do gniazda w celu debugowania.Pakiet ten jest w zasadzie produktem niestandardowym i nie jest powszechnie dostępny na rynku.
Czas publikacji: 27 maja 2022 r