Osiem zasad projektowania wykonalności PCBA

1. Preferowany montaż powierzchniowy i elementy do zaciskania
Elementy do montażu powierzchniowego i elementy do zaciskania, z dobrą technologią.
Wraz z rozwojem technologii pakowania komponentów większość komponentów można kupić w kategoriach pakietów do spawania rozpływowego, w tym komponenty wtykowe, które mogą wykorzystywać spawanie rozpływowe przez otwory.Jeśli projekt umożliwi montaż na całej powierzchni, znacznie poprawi to wydajność i jakość montażu.
Elementy tłoczone to głównie złącza wielopinowe.Opakowania tego typu charakteryzują się także dobrą wykonalnością i niezawodnością połączenia, co również jest kategorią preferowaną.

2. Biorąc za przedmiot powierzchnię montażową PCBA, skalę opakowania i rozstaw pinów traktuje się całościowo
Skala opakowania i rozstaw pinów to najważniejsze czynniki wpływające na proces całej tektury.Zakładając dobór elementów do montażu powierzchniowego, należy dobrać grupę opakowań o podobnych właściwościach technologicznych lub nadających się do zadruku pastą siatki stalowej o określonej grubości dla PCB o określonej wielkości i gęstości montażu.Np. tablica do telefonu komórkowego, wybrane opakowanie nadaje się do nadruku pastą spawalniczą z siatką stalową o grubości 0,1 mm.

3. Skróć ścieżkę procesu
Im krótsza ścieżka procesu, tym wyższa wydajność produkcji i bardziej niezawodna jakość.Optymalny projekt ścieżki procesu to:
Zgrzewanie rozpływowe jednostronne;
Zgrzewanie dwustronne;
Zgrzewanie rozpływowe dwustronne + zgrzewanie falowe;
Dwustronne zgrzewanie rozpływowe + selektywne lutowanie na fali;
Zgrzewanie rozpływowe dwustronne + spawanie ręczne.

4. Zoptymalizuj układ komponentów
Zasada Projektowanie układu komponentów odnosi się głównie do orientacji układu komponentów i projektowania odstępów.Układ elementów musi spełniać wymagania procesu spawania.Naukowy i rozsądny układ może zmniejszyć użycie złych połączeń lutowanych i oprzyrządowania oraz zoptymalizować konstrukcję stalowej siatki.

5. Rozważ projekt pola lutowniczego, rezystancji lutowania i okna z siatki stalowej
Konstrukcja pola lutowniczego, rezystancji lutu oraz okienka z siatki stalowej determinują rzeczywisty rozkład pasty lutowniczej i proces powstawania złącza lutowniczego.Koordynacja projektu podkładki spawalniczej, oporu spawania i siatki stalowej odgrywa bardzo ważną rolę w poprawie szybkości spawania.

6. Skoncentruj się na nowych opakowaniach
Tzw. nowe opakowania, nie do końca odnoszą się do nowych opakowań na rynku, ale odnoszą się do własnej firmy nie mającej doświadczenia w stosowaniu tych opakowań.W przypadku importu nowych opakowań należy przeprowadzić walidację procesu małych partii.Inni mogą używać, nie znaczy, że ty też możesz używać, korzystanie z założenia musi być wykonane eksperymentami, zrozumieć charakterystykę procesu i spektrum problemów, opanować środki zaradcze.

7. Skoncentruj się na BGA, kondensatorze chipowym i oscylatorze kwarcowym
BGA, kondensatory chipowe i oscylatory kwarcowe to typowe elementy wrażliwe na naprężenia, których należy unikać w miarę możliwości w przypadku odkształceń zginających PCB podczas spawania, montażu, obrotu warsztatem, transportu, użytkowania i innych ogniw.

8. Przeanalizuj przypadki w celu ulepszenia zasad projektowania
Zasady projektowania wykonalności wywodzą się z praktyki produkcyjnej.Ogromne znaczenie ma ciągła optymalizacja i doskonalenie zasad projektowania w zależności od ciągłego występowania przypadków złego montażu lub awarii, aby poprawić projekt wykonalności.