Większość fabryk zajmujących się obróbką PCB zetknie się ze złym zjawiskiem, komponentami chipów SMT w procesie podnoszenia końcowego przetwarzania chipów.Taka sytuacja miała miejsce w przypadku elementów pojemnościowych chipów o małych rozmiarach, zwłaszcza kondensatorów chipowych 0402 i rezystorów chipowych. Zjawisko to często określa się mianem „zjawiska monolitycznego”.
Powody formacji
(1) elementy na obu końcach pasty lutowniczej, czas topienia nie jest zsynchronizowany lub napięcie powierzchniowe jest inne, np. słaby nadruk pasty lutowniczej (jeden koniec ma wadę), odchylenie pasty, rozmiar końcówki lutowniczej elementów jest inny.Generalnie zawsze pastę lutowniczą należy wyciągnąć po podniesieniu końca topiącego.
(2) Konstrukcja podkładki: długość wysięgu podkładki ma odpowiedni zakres, zbyt krótka lub zbyt długa jest podatna na zjawisko stojącego pomnika.
(3) Pasta lutownicza jest szczotkowana zbyt grubo i elementy unoszą się po stopieniu pasty lutowniczej.W takim przypadku elementy zostaną łatwo wydmuchane przez gorące powietrze, co spowoduje zjawisko stojącego pomnika.
(4) Ustawienie krzywej temperatury: monolity zwykle powstają w momencie, gdy złącze lutowane zaczyna się topić.Szybkość narastania temperatury w pobliżu punktu topnienia jest bardzo istotna, im wolniejsza, tym lepiej eliminowana jest zjawisko monolitu.
(5) Jedna z końcówek lutowniczych elementu jest utleniona lub zanieczyszczona i nie można jej zwilżyć.Szczególną uwagę należy zwrócić na elementy z pojedynczą warstwą srebra na końcu lutowniczym.
(6) Podkładka jest zanieczyszczona (sitodrukiem, farbą lutowniczą, zabrudzoną substancją, utleniona).
Mechanizm powstawania:
Podczas lutowania rozpływowego ciepło jest doprowadzane jednocześnie do górnej i dolnej części elementu chipowego.Generalnie zawsze najpierw nagrzewa się pad o największej odsłoniętej powierzchni do temperatury wyższej od temperatury topnienia pasty lutowniczej.W ten sposób koniec elementu, który zostanie później zwilżony lutem, ma tendencję do podciągania się na drugim końcu pod wpływem napięcia powierzchniowego lutu.
Rozwiązania:
(1) aspekty projektowe
Rozsądna konstrukcja podkładki – wielkość wysięgu musi być rozsądna, aby w miarę możliwości uniknąć wysięgu stanowiącego zewnętrzną krawędź podkładki (prosta) kąt zwilżania większy niż 45°.
(2) Miejsce produkcji
1. Starannie wytrzyj siatkę, aby upewnić się, że pasta lutownicza całkowicie nacięła grafikę.
2. dokładna pozycja umieszczenia.
3. Użyj nieeutektycznej pasty lutowniczej i zmniejsz szybkość wzrostu temperatury podczas lutowania rozpływowego (kontrola poniżej 2,2℃/s).
4. Rozcieńczyć pastę lutowniczą.
(3) Materiał przychodzący
Ściśle kontroluj jakość przychodzącego materiału, aby zapewnić, że efektywna powierzchnia zastosowanych komponentów jest tej samej wielkości na obu końcach (podstawa generowania napięcia powierzchniowego).
Cechy piekarnika rozpływowego NeoDen IN12C
1. Wbudowany system filtracji dymów spawalniczych, skuteczna filtracja szkodliwych gazów, piękny wygląd i ochrona środowiska, bardziej zgodna z wykorzystaniem wysokiej klasy środowiska.
2. System sterowania charakteryzuje się wysoką integracją, terminową reakcją, niskim wskaźnikiem awaryjności, łatwą konserwacją itp.
3. Inteligentny, zintegrowany z algorytmem sterowania PID specjalnie opracowanego inteligentnego systemu sterowania, łatwy w użyciu, wydajny.
4. profesjonalny, unikalny 4-kierunkowy system monitorowania temperatury powierzchni płytek, dzięki któremu rzeczywiste działanie w oparciu o aktualne i kompleksowe dane zwrotne, nawet w przypadku skomplikowanych produktów elektronicznych, może być skuteczne.
5. Specjalnie opracowany pas siatkowy ze stali nierdzewnej typu B, trwały i odporny na zużycie.Długotrwałe użytkowanie nie jest łatwe do odkształcenia
6. Piękny i ma funkcję alarmu w kolorze czerwonym, żółtym i zielonym w konstrukcji wskaźnika.
Czas publikacji: 11 maja 2023 r