Klasyfikacja podłoży
Ogólne materiały podłoża na płyty drukowane można podzielić na dwie kategorie: sztywne materiały podłoża i elastyczne materiały podłoża.Ważnym rodzajem ogólnego sztywnego materiału podłoża jest laminat platerowany miedzią.Wykonany jest z materiału wzmacniającego, impregnowany spoiwem żywicznym, suszony, cięty i laminowany w półfabrykat, następnie pokryty folią miedzianą, przy użyciu blachy stalowej jako formy i przetwarzany w wysokiej temperaturze i pod wysokim ciśnieniem w prasie na gorąco.Ogólna wielowarstwowa blacha półutwardzona, jest platerowana miedzią w procesie produkcji półproduktów (głównie tkaniny szklanej nasączonej żywicą, poprzez suszenie).
Istnieją różne metody klasyfikacji laminatów platerowanych miedzią.Ogólnie rzecz biorąc, w zależności od różnych materiałów wzmacniających płytę, można ją podzielić na pięć kategorii: podstawa papierowa, podstawa z tkaniny z włókna szklanego, podstawa kompozytowa (seria CEM), podstawa z laminowanej płyty wielowarstwowej i podstawa z materiału specjalnego (ceramika, podstawa z rdzeniem metalowym, itp.).Jeśli do klasyfikacji płyty stosowane są różne kleje żywiczne, należy zastosować wspólny papier CCI.Wyróżniamy: żywice fenolowe (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, itp.), żywice epoksydowe (FE 3), żywice poliestrowe i inne ich rodzaje.Powszechnym CCL jest żywica epoksydowa (FR-4, FR-5), która jest najpowszechniej stosowanym rodzajem tkaniny z włókna szklanego.Ponadto istnieją inne specjalne żywice (tkanina z włókna szklanego, włókno poliamidowe, włóknina itp. jako materiały dodane): żywica trizynowa modyfikowana bismaleimidem (BT), żywica poliimidowa (PI), żywica eteru difenylowego (PPO), imid bezwodnika maleinowego – żywica styrenowa (MS), żywica policyjanianowo-estrowa, żywica poliolefinowa itp.
Zgodnie z właściwościami zmniejszającymi palność CCL, można go podzielić na typu opóźniającego palenie (UL94-VO, UL94-V1) i typu nie zmniejszającego palności (Ul94-HB).W ciągu ostatnich 12 lat, w miarę zwracania większej uwagi na ochronę środowiska, wydzielono nowy rodzaj uniepalniającego CCL bez bromu, który można nazwać „zielonym uniepalnionym CCL”.Wraz z szybkim rozwojem technologii produktów elektronicznych, cCL ma wyższe wymagania dotyczące wydajności.Dlatego na podstawie klasyfikacji wydajności CCL i podzielono na ogólną wydajność CCL, niską stałą dielektryczną CCL, wysoką odporność cieplną CCL (ogólna płyta L w temperaturze 150 ℃ powyżej), niski współczynnik rozszerzalności cieplnej CCL (zwykle stosowany na podłożu opakowania) i inne typy .
Standard wykonania podłoża
Wraz z rozwojem i ciągłym postępem technologii elektronicznej stale stawiane są nowe wymagania dotyczące materiałów podłoża z płytek drukowanych, aby promować ciągły rozwój standardów płyt platerowanych miedzią.Obecnie główne standardy dotyczące materiałów podłoża są następujące.
1) Normy krajowe dotyczące podłoży Obecnie krajowe normy dotyczące podłoży w Chinach obejmują GB/T4721 – 4722 1992 i GB 4723 – 4725 – 1992. Normą dla laminatów platerowanych miedzią w regionie Tajwanu w Chinach jest norma CNS, która opiera się na japońskim standardzie JI i został wydany w 1983 roku.
Wraz z rozwojem i ciągłym postępem technologii elektronicznej stale stawiane są nowe wymagania dotyczące materiałów podłoża z płytek drukowanych, aby promować ciągły rozwój standardów płyt platerowanych miedzią.Obecnie główne standardy dotyczące materiałów podłoża są następujące.
1) Normy krajowe dotyczące podłoży Obecnie chińskie normy krajowe dotyczące podłoży obejmują GB/T4721 — 4722 1992 i GB 4723 — 4725 — 1992. Normą dla laminatów platerowanych miedzią w regionie Tajwanu w Chinach jest norma CNS, która opiera się na Japoński standard JI wydany w 1983 roku.
2) Inne normy krajowe obejmują japońską normę JIS, amerykańską normę ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI i UL, brytyjską normę Bs, niemiecką normę DIN i VDE, francuską normę NFC i UTE, kanadyjską normę CSA, australijską normę AS, normę FOCT byłego Związku Radzieckiego oraz międzynarodowy standard IEC
Krajowy standard podsumowujący nazwę standardu nazywany jest działem formułowania nazw standardów
JIS – japońska norma przemysłowa – japońskie stowarzyszenie specyfikacji
ASTM – Amerykańskie Towarzystwo Norm Materiałów Laboratoryjnych – Amerykańskie Towarzystwo Badań i Materiałów
NEMA – Norma Krajowego Stowarzyszenia Producentów Elektrycznych – Nafiomll Electrical Manufactures
MH – Standardy wojskowe Stanów Zjednoczonych – Specyficzne wymagania i standardy wojskowe Departamentu Obrony
IPC — norma American Circuit Interconnection and Packaging Association — prawdziwy tydzień w zakresie łączenia i pakowania obwodów elektronicznych
ANSl – Amerykański Narodowy Instytut Standardów
Czas publikacji: 04 grudnia 2020 r