Aktualności
-
Jakie są skutki nieprawidłowego ustawienia wysokości komponentów?
Jeśli wysokość komponentu nie zostanie prawidłowo ustawiona podczas procesu produkcyjnego SMT, mogą wystąpić następujące skutki: 1. Słabe połączenie komponentów: Jeśli wysokość komponentu jest zbyt wysoka lub zbyt niska, połączenie pomiędzy komponentem a płytką PCB nie będzie wystarczająco silny, co może prowadzić do problemów...Czytaj więcej -
Wystawa FIEE 2023
Oficjalny dystrybutor NeoDen w Brazylii zabierze maszyny NeoDen na wystawę FIEE 2023.Drukarka szablonowa FP2636, Y600, ND1 Maszyna SMT NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen9 Piec rozpływowy NeoDen IN6, IN12 31. Międzynarodowe Targi Przemysłu Elektrycznego, Elektronicznego, Energetycznego i Automatyki.Data: 18 lipca do czerwca...Czytaj więcej -
Podstawy projektowania PCB
Projekt schematu Projekt schematu jest pierwszym krokiem w tworzeniu płytki PCB.Polega na wizualnej reprezentacji połączeń elektrycznych pomiędzy komponentami za pomocą symboli i linii.Prawidłowy projekt schematu ułatwia zrozumienie obwodu i pomaga zapobiegać potencjalnym problemom podczas...Czytaj więcej -
Electric EXPO, 02-04 czerwca 2023
Electric EXPO, 02-04 czerwca 2023 r. NeoDen India – CHIPMAX DESIGNS PVT LTD zajmuje maszynę typu pick and place SMT YY1 na wystawie Electric Expo, zapraszamy do odwiedzenia nas na stoisku nr E9.Krótkie fakty o NeoDen ① Założona w 2010 roku, zatrudniająca ponad 200 pracowników, ponad 8000 mkw.fabryka.② Produkty NeoDen: seria Smart...Czytaj więcej -
Porównanie lutowania na fali i rozpływowego
Szybkość montażu Lutownica falowa znana jest ze zwiększonej wydajności, zwłaszcza w porównaniu z lutowaniem ręcznym.Ten szybszy proces może być znaczącą zaletą w środowisku produkcji dużych ilości PCB.Z drugiej strony ogólna prędkość montażu w przypadku lutowania rozpływowego może być powolna...Czytaj więcej -
Jak możemy wytwarzać wysokiej jakości produkty SMT?
W przypadku producentów SMT SMD, w jaki sposób możemy wytwarzać stabilne produkty wysokiej jakości, skoro istnieje tak wiele czynników, które mogą mieć wpływ na proces produkcji SMT?Zasilanie produktu: napięcie zasilania musi być stabilne, w całym procesie produkcyjnym przetwarzania SMD najbardziej podstawowym wymaganiem jest gładkie napięcie.Ty...Czytaj więcej -
Rodzaje plików Gerber
Istnieje kilka popularnych typów plików Gerber, w tym pliki Gerber najwyższego poziomu. Plik Gerber najwyższego poziomu jest przykładem formatu pliku, który pomaga w produkcji płytek obwodów drukowanych (PCB).Składa się z graficznego przedstawienia górnej warstwy projektu PCB w popularnym formacie Gerber…Czytaj więcej -
Wystawa Analitika Expo 2023
Analitika Expo odbyła się w Międzynarodowym Centrum Wystawienniczym Crocus Expo w Moskwie w dniach 11-14 kwietnia 2023. W wydarzeniu wzięła udział firma LionTech, która zaprezentowała sprzęt do produkcji elektroniki.Zaprezentowaliśmy maszynę pick-and-place NEODEN10 firmy NeoDen.NEODEN 10 to średnioseryjna jednobramowa...Czytaj więcej -
Przyszłość montażu mechatronicznego
Wraz z ewolucją świata montażu elektromechanicznego postęp technologiczny i pojawiające się trendy w dalszym ciągu na nowo definiują oblicze branży.Przyjrzyjmy się bliżej przełomom i trendom, które kształtują przyszłość tej dynamicznej dziedziny.Postęp technologiczny i jego...Czytaj więcej -
Jakie są sposoby rozróżnienia rezystorów i kondensatorów?
Elektronika użytkowa, produkty oparte na małym sprzęcie, produkty elektroniczne do pojazdów dla dużych rezystorów chipowych pojawiają się coraz większe potrzeby.W szczególności potrzeby elektroniczne przemysłu motoryzacyjnego, przetwarzanie produktów smt znacznie wzrosło, jednak dane samochodu do ...Czytaj więcej -
Jak sobie poradzić ze zjawiskiem stojących pomników z komponentami chipowymi?
Większość fabryk zajmujących się obróbką PCB zetknie się ze złym zjawiskiem, komponentami chipów SMT w procesie podnoszenia końcowego przetwarzania chipów.Taka sytuacja miała miejsce w przypadku małych elementów pojemnościowych chipów, zwłaszcza kondensatorów chipowych 0402 i rezystorów chipowych. Zjawisko to często określa się jako...Czytaj więcej -
Jakie są funkcje testowania ICT?
I. Ogólne funkcje testowania ICT 1. SMT Fabryka SMD może w ciągu kilku sekund wykryć wszystkie części zmontowanej płytki drukowanej, takie jak rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne, triody, lampy polowe, diody elektroluminescencyjne, diody wspólne, diody regulatora napięcia, transoptory, układy scalone itp. Części...Czytaj więcej
