Projekt PCB

Projekt PCB

Oprogramowanie

1. Najczęściej używane oprogramowanie w Chinach są Protel, Protel 99se, Protel DXP, Altium, pochodzą z tej samej firmy i są stale ulepszane;obecna wersja to Altium Designer 15, która jest stosunkowo prosta, projekt jest bardziej swobodny, ale niezbyt dobry dla skomplikowanych płytek PCB.

2. Kadencja SPB.Obecna wersja to Cadence SPB 16.5;projekt schematu ORCAD jest standardem międzynarodowym;Projekt PCB i symulacja są już bardzo kompletne.Jest bardziej skomplikowany w użyciu niż Protel.Główne wymagania dotyczą skomplikowanych ustawień.;Ale istnieją zasady projektowania, więc projekt jest bardziej wydajny i znacznie silniejszy niż Protel.

3. Mentor's BORDSTATIONG i EE, BOARDSTATION ma zastosowanie tylko w systemie UNIX, a nie jest przeznaczony dla komputerów PC, więc korzysta z niego mniej osób;obecna wersja Mentor EE to Mentor EE 7.9, jest na tym samym poziomie co Cadence SPB, jego mocnymi stronami są ciągnięcie drutu i latanie drutem.Nazywa się go królem latającego drutu.

4. ORZEŁ.Jest to najczęściej używane oprogramowanie do projektowania PCB w Europie.Wspomniane powyżej oprogramowanie do projektowania PCB jest często używane.Cadence SPB i Mentor EE to zasłużeni królowie.Jeśli jest to płytka drukowana dla początkujących, myślę, że Cadence SPB jest lepsza, może wykształcić u projektanta dobry nawyk projektowania i zapewnić dobrą jakość projektu.

Powiązane umiejętności

Wskazówki dotyczące ustawień

Projekt należy ustalić w różnych punktach na różnych etapach.Na etapie projektowania można wykorzystać duże punkty siatki do rozmieszczenia urządzeń;

W przypadku dużych urządzeń, takich jak układy scalone i złącza niepozycjonujące, można wybrać dokładność układu siatki od 50 do 100 mils.W przypadku małych urządzeń pasywnych, takich jak rezystory, kondensatory i cewki indukcyjne, do układu można użyć 25 mils.Dokładność dużych punktów siatki sprzyja wyrównaniu urządzenia i estetyce układu.

Zasady układu PCB:

1. W normalnych okolicznościach wszystkie elementy powinny być umieszczone na tej samej powierzchni płytki drukowanej.Tylko wtedy, gdy komponenty górnej warstwy są zbyt gęste, niektóre urządzenia o wysokiej wartości granicznej i niskiej temperaturze, takie jak rezystory chipowe, kondensatory chipowe, układy scalone pasty, można umieścić na dolnej warstwie.

2. Zakładając zapewnienie parametrów elektrycznych, komponenty powinny być umieszczone na siatce i ułożone równolegle lub prostopadle względem siebie, aby były schludne i piękne.W normalnych okolicznościach elementy nie mogą na siebie zachodzić;elementy powinny być ułożone zwięźle, a elementy powinny znajdować się na całym układzie. Równomierny rozkład i jednolita gęstość.

3. Minimalny odstęp pomiędzy sąsiednimi wzorami padów różnych komponentów na płytce drukowanej powinien wynosić powyżej 1 MM.

4. Zwykle odległość od krawędzi płytki drukowanej nie jest mniejsza niż 2 MM.Najlepszym kształtem płytki drukowanej jest prostokąt o stosunku długości do szerokości wynoszącym 3:2 lub 4:3. Jeśli wymiary płytki są większe niż 200 mm na 150 mm, należy wziąć pod uwagę przystępność cenową płytki drukowanej. Wytrzymałość mechaniczna.

Umiejętności układu

W projekcie układu płytki drukowanej należy przeanalizować jednostkę płytki drukowanej, projekt układu powinien opierać się na funkcji, a układ wszystkich elementów obwodu musi spełniać następujące zasady:

1. Rozmieść położenie każdego modułu obwodu funkcjonalnego zgodnie z przepływem obwodu, dostosuj układ do przepływu sygnału i utrzymuj sygnał w tym samym kierunku, jak to możliwe.

2. Z podstawowymi elementami każdej jednostki funkcjonalnej w centrum, układ wokół niego.Komponenty powinny być równomiernie, integralnie i kompaktowo rozmieszczone na płytce drukowanej, aby zminimalizować i skrócić przewody i połączenia między komponentami.

3. W przypadku obwodów pracujących przy wysokich częstotliwościach należy uwzględnić parametry dystrybucji pomiędzy elementami.Ogólny obwód powinien układać elementy możliwie równolegle, co jest nie tylko piękne, ale także łatwe w montażu i lutowaniu oraz łatwe w masowej produkcji.

Kroki projektowania

Projekt układu

Na płytce drukowanej specjalne komponenty odnoszą się do kluczowych komponentów części o wysokiej częstotliwości, podstawowych komponentów obwodu, komponentów, które łatwo zakłócają, komponentów o wysokim napięciu, komponentów o dużej emisji ciepła i niektórych komponentów heteroseksualnych Należy dokładnie przeanalizować lokalizację tych specjalnych komponentów, a ich układ musi spełniać wymagania dotyczące funkcji obwodu i wymagania produkcyjne.Niewłaściwe ich rozmieszczenie może powodować problemy z kompatybilnością obwodów i problemy z integralnością sygnału, co może prowadzić do awarii projektu PCB.

Umieszczając w projekcie specjalne komponenty, należy najpierw wziąć pod uwagę rozmiar płytki drukowanej.Gdy rozmiar PCB jest zbyt duży, drukowane linie są długie, impedancja wzrasta, zdolność zapobiegająca wysychaniu maleje, a koszt również wzrasta;jeśli jest za mały, odprowadzanie ciepła nie jest dobre, a sąsiednie linie łatwo zakłócają.Po określeniu rozmiaru płytki PCB należy określić położenie wahadłowe specjalnego elementu.Wreszcie, zgodnie z jednostką funkcjonalną, rozłożone są wszystkie elementy obwodu.Podczas rozmieszczania elementów specjalnych należy zasadniczo przestrzegać następujących zasad:

1. Skróć maksymalnie połączenie pomiędzy komponentami wysokiej częstotliwości, staraj się zmniejszyć ich parametry dystrybucji i wzajemne zakłócenia elektromagnetyczne.Podatne komponenty nie mogą znajdować się zbyt blisko siebie, a wejście i wyjście powinny być jak najdalej od siebie.

2 Niektóre elementy lub przewody mogą mieć większą różnicę potencjałów i należy zwiększyć ich odległość, aby uniknąć przypadkowych zwarć spowodowanych wyładowaniem.Elementy znajdujące się pod wysokim napięciem należy przechowywać poza zasięgiem.

3. Elementy o masie większej niż 15G można mocować za pomocą wsporników, a następnie spawać.Tych ciężkich i gorących elementów nie należy umieszczać na płytce drukowanej, lecz na dolnej płycie głównej obudowy i należy wziąć pod uwagę odprowadzanie ciepła.Elementy termiczne należy trzymać z dala od elementów grzewczych.

4. Rozmieszczenie regulowanych elementów, takich jak potencjometr, regulowane cewki indukcyjne, kondensatory zmienne, mikroprzełączniki itp. powinien uwzględniać wymagania strukturalne całej płytki.Niektóre często używane przełączniki należy umieścić w miejscu łatwo dostępnym rękami.Układ podzespołów jest zrównoważony, gęsty i gęsty, a nie przeciążony.

Jednym z sukcesów produktu jest zwrócenie uwagi na jakość wewnętrzną.Trzeba jednak wziąć pod uwagę ogólną urodę, obie deski są stosunkowo doskonałe, aby stać się produktem udanym.

Sekwencja

1. Umieść elementy ściśle dopasowane do konstrukcji, takie jak gniazdka elektryczne, lampki sygnalizacyjne, przełączniki, złącza itp.

2. Umieść specjalne komponenty, takie jak duże komponenty, ciężkie komponenty, komponenty grzejne, transformatory, układy scalone itp.

3. Umieść małe elementy.

Kontrola układu

1. Czy rozmiar płytki drukowanej i rysunki odpowiadają wymiarom przetwarzania.

2. Czy układ elementów jest zrównoważony, starannie ułożony i czy wszystkie zostały rozłożone.

3. Czy na wszystkich poziomach występują konflikty?Na przykład, czy komponenty, rama zewnętrzna i poziom wymagający prywatnego drukowania są rozsądne.

3. Czy powszechnie używane komponenty są wygodne w użyciu.Takie jak przełączniki, płytki wtykowe montowane w sprzęcie, komponenty, które muszą być często wymieniane itp.

4. Czy odległość pomiędzy elementami termicznymi a elementami grzejnymi jest rozsądna?

5. Czy odprowadzanie ciepła jest dobre.

6. Czy należy rozważyć problem zakłóceń linii.

Artykuł i zdjęcia z Internetu. W przypadku jakichkolwiek naruszeń prosimy najpierw o kontakt w celu ich usunięcia.
NeoDen zapewnia pełną linię montażową SMT, w tym piec rozpływowy SMT, maszynę do lutowania na fali, maszynę pick and place, drukarkę pasty lutowniczej, moduł ładujący PCB, moduł rozładowujący PCB, moduł do montażu chipów, maszynę SMT AOI, maszynę SMT SPI, maszynę SMT X-Ray, Wyposażenie linii montażowej SMT, produkcja PCB Sprzęt Części zamienne SMT itp. Wszelkiego rodzaju maszyny SMT, których możesz potrzebować, skontaktuj się z nami, aby uzyskać więcej informacji:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Sieć:www.neodentech.com

E-mail:info@neodentech.com