1. Przypomnij wszystkim, aby najpierw po otrzymaniu gołej płytki PCB sprawdzili jej wygląd, aby sprawdzić, czy nie występuje zwarcie, przerwa w obwodzie lub inne problemy.Następnie zapoznaj się ze schematem płytki rozwojowej i porównaj schemat z warstwą sitodruku PCB, aby uniknąć rozbieżności między schematem a płytką PCB.
2. Po wymaganych materiałachpiekarnik rozpływowysą gotowe, komponenty należy sklasyfikować.Wszystkie komponenty można podzielić na kilka kategorii ze względu na ich rozmiary, dla wygody późniejszego spawania.Należy wydrukować pełną listę materiałów.W procesie spawania, jeśli spawanie nie zostało zakończone, należy przekreślić długopisem odpowiednie opcje, aby ułatwić późniejszą operację spawania.
3. Przedmaszyna do lutowania rozpływowego, podjąć środki esd, takie jak noszenie pierścienia esd, aby zapobiec elektrostatycznemu uszkodzeniu komponentów.Po przygotowaniu całego sprzętu spawalniczego upewnij się, że głowica lutownicy jest czysta i uporządkowana.Do pierwszego spawania zaleca się wybranie płaskiej lutownicy kątowej.Podczas spawania elementów kapsułkowanych, takich jak typ 0603, lutownica może lepiej stykać się z podkładką spawalniczą, co jest wygodne podczas spawania.Oczywiście dla mistrza nie stanowi to problemu.
4. Wybierając elementy do spawania, spawaj je w kolejności od najniższej do najwyższej i od małej do dużej.Aby uniknąć niedogodności związanych ze spawaniem większych elementów z mniejszymi elementami.Preferowane spawanie układów scalonych.
5. Przed spawaniem chipów układów scalonych upewnij się, że chipy są ułożone we właściwym kierunku.W przypadku warstwy sitodruku ogólna prostokątna podkładka reprezentuje początek szpilki.Podczas spawania należy najpierw zamocować jeden kołek chipa.Po dostrojeniu położenia elementów należy zamocować ukośne kołki chipa tak, aby elementy zostały dokładnie połączone z położeniem przed spawaniem.
6. W ceramicznych kondensatorach chipowych nie ma elektrody dodatniej ani ujemnej, a w diodach regulatorowych w obwodach regulatora napięcia należy rozróżnić elektrodę dodatnią i ujemną dla diod LED, kondensatorów tantalowych i kondensatorów elektrolitycznych.W przypadku kondensatorów i elementów diodowych oznaczony koniec powinien być zazwyczaj ujemny.W pakiecie diod SMT LED występuje kierunek dodatni – ujemny wzdłuż kierunku lampy.W przypadku komponentów hermetycznych z identyfikacją schematu diodowego metodą sitodruku, ujemny biegun diody powinien znajdować się na końcu linii pionowej.
7. W przypadku oscylatora kwarcowego, pasywny oscylator kwarcowy ma zazwyczaj tylko dwa piny i nie ma punktów dodatnich ani ujemnych.Aktywny oscylator kwarcowy ma zazwyczaj cztery piny.Zwróć uwagę na definicję każdego sworznia, aby uniknąć błędów spawalniczych.
8. W przypadku spawania elementów wtykowych, takich jak elementy związane z modułem mocy, sworzeń urządzenia można zmodyfikować przed spawaniem.Po umieszczeniu i zamocowaniu elementów lut jest topiony przez lutownicę z tyłu i integrowany z przodem za pomocą pola lutowniczego.Nie nakładać za dużo lutowia, ale najpierw elementy powinny być stabilne.
9. Problemy z projektowaniem PCB wykryte podczas spawania, takie jak zakłócenia w instalacji, nieprawidłowy rozmiar podkładki, błędy w pakowaniu komponentów itp., należy na czas zarejestrować, aby móc je później poprawić.
10. po spawaniu należy przy pomocy lupy sprawdzić połączenia lutowane i sprawdzić, czy nie ma uszkodzeń spawów lub zwarć.
11. po zakończeniu prac spawalniczych płytki drukowanej należy użyć alkoholu i innego środka czyszczącego do oczyszczenia powierzchni płytki drukowanej, aby zapobiec zwarciu powierzchni płytki drukowanej przymocowanej do chipa żelaznego, ale także może spowodować uszkodzenie płytki drukowanej bardziej czysty i piękny.
Czas publikacji: 17 sierpnia 2021 r