Przebieg procesu umieszczania SMT

SMT to technologia montażu powierzchniowego, obecnie najpopularniejsza technologia i proces w branży montażu elektronicznego.Umiejscowienie SMT odnosi się w skrócie do szeregu procesów opartych na PCB.PCB oznacza płytkę drukowaną.

Proces
Podstawowe elementy procesu SMT: druk pasty lutowniczej –>Maszyna montażowa SMTumieszczenie –> nad piekarnikiem –>piekarnik rozpływowylutowanie –> oględziny optyczne AOI –> naprawa –> płyta podrzędna –> płyta szlifierska –> płyta do mycia.

1. Drukowanie pastą lutowniczą: Jej rolą jest wyciek pasty bezcynowej na pola PCB w ramach przygotowania do spawania elementów.Zastosowanym sprzętem jest maszyna do sitodruku, znajdująca się w czołówce linii produkcyjnej SMT.
2. Urządzenie do montażu chipów: jego rolą jest dokładne zainstalowanie elementów montażu powierzchniowego w ustalonej pozycji płytki PCB.Wykorzystywany sprzęt to monter, znajdujący się na linii produkcyjnej SMT za maszyną do sitodruku.
3. Utwardzanie w piecu: jego rolą jest stopienie kleju SMD, tak aby elementy montażu powierzchniowego i płytka drukowana były ze sobą mocno połączone.Sprzęt do utwardzania pieca, zlokalizowany na linii produkcyjnej SMT za maszyną układającą.
4. Lutowanie w piecu rozpływowym: jego rolą jest stopienie pasty lutowniczej, tak aby elementy montażu powierzchniowego i płytka PCB były ze sobą mocno połączone.Wykorzystywany sprzęt to piec rozpływowy, znajdujący się na linii produkcyjnej SMT za bonderem.
5. Maszyna SMT AOIkontrola optyczna: jej rolą jest montaż płytki PCB w celu kontroli jakości spawania i montażu.Zastosowanym sprzętem jest automatyczna kontrola optyczna (AOI), wielkość zamówienia wynosi zwykle ponad dziesięć tysięcy, wielkość zamówienia jest niewielka w przypadku kontroli ręcznej.Lokalizacja zgodnie z potrzebami detekcji, może być skonfigurowana w odpowiednim miejscu linii produkcyjnej.Część lutowania rozpływowego przed, część po lutowaniu rozpływowym.
6. Konserwacja: jej rolą jest wykrycie awarii płytki PCB w celu przeróbki.Używane narzędzia to lutownice, stacje naprawcze itp. Skonfigurowane później podczas kontroli optycznej AOI.
7. Płyta pomocnicza: jej rolą jest przecięcie wielopołączonej płytki PCBA, tak aby została oddzielona i utworzyła oddzielną jednostkę, zwykle przy użyciu cięcia w kształcie litery V i cięcia maszynowego.
8. Deska szlifierska: jej zadaniem jest zetrzeć zadziory tak, aby stały się gładkie i płaskie.
9. Płyta do mycia: jej rolą jest montaż płytki PCB nad usuniętymi szkodliwymi pozostałościami po spawaniu, takimi jak topnik.W podziale na czyszczenie ręczne i czyszczenie maszyn czyszczących, lokalizacji nie można ustalić, może ona znajdować się w trybie online lub nie.

CechyNeoDen10maszyna typu pick and place
1. Wyposażony w podwójną kamerę znakową + dwustronną precyzyjną kamerę latającą zapewniającą dużą prędkość i dokładność, rzeczywistą prędkość do 13 000 CPH.Wykorzystanie algorytmu obliczeń w czasie rzeczywistym bez parametrów wirtualnych do zliczania prędkości.
2. Przód i tył z 2 systemami rozpoznawania szybkich kamer latających czwartej generacji, czujnikami US ON, obiektywem przemysłowym 28 mm, do ujęć w locie i rozpoznawania z dużą dokładnością.
Niezależne głowice 3,8 z systemem sterowania w całkowicie zamkniętej pętli obsługują jednocześnie wszystkie podajniki 8 mm, prędkość do 13 000 CPH.
4. Obsługa umieszczania listwy świetlnej LED 1,5 M (konfiguracja opcjonalna).
5. Automatycznie podnieś płytkę drukowaną, utrzymując płytkę drukowaną na tym samym poziomie powierzchni podczas umieszczania, zapewniając wysoką dokładność.