Materiały pomocnicze do produkcji SMT według niektórych wspólnych warunków

W procesie produkcyjnym umieszczania SMT często konieczne jest użycie kleju SMD, pasty lutowniczej, szablonu i innych materiałów pomocniczych, te materiały pomocnicze w procesie produkcji całego zestawu SMT, jakość produktu i wydajność produkcji odgrywają kluczową rolę.

1. Okres przechowywania (okres przydatności do spożycia)

W określonych warunkach materiał lub wyrób może w dalszym ciągu spełniać wymagania techniczne i zachować odpowiednią wydajność przez czas przechowywania.

2. Czas umieszczenia (czas pracy)

Klej wiórowy i pasta lutownicza stosowane przed wystawieniem na działanie określonego środowiska mogą nadal utrzymywać określone właściwości chemiczne i fizyczne przez najdłuższy czas.

3. Lepkość (lepkość)

Klej wiórowy, pasta lutownicza w naturalnej kropli o właściwościach adhezyjnych z opóźnieniem kropli.

4. Tiksotropia (stosunek tiksotropii)

Klej wiórowy i pasta lutownicza mają właściwości płynu po wytłaczaniu pod ciśnieniem i szybko stają się stałym tworzywem sztucznym po wytłaczaniu lub zaprzestaniu wywierania nacisku.Ta cecha nazywa się tiksotropią.

5. Spadek (Spadek)

Po wydrukowaniudrukarka szablonowaz powodu grawitacji i napięcia powierzchniowego oraz wzrostu temperatury lub czasu parkowania jest zbyt długi i innych przyczyn spowodowanych zmniejszeniem wysokości, obszar dna poza określoną granicą zjawiska opadu.

6. Rozprzestrzenianie się

Odległość, na jaką rozprzestrzenia się klej w temperaturze pokojowej po dozowaniu.

7. Przyczepność (przyczepność)

Wielkość przyczepności pasty lutowniczej do elementów oraz zmiana jej przyczepności wraz ze zmianą czasu przechowywania po zadrukowaniu pasty lutowniczej.

8. Zwilżanie (Zwilżanie)

Roztopiony lut na powierzchni miedzi tworzy jednolity, gładki i nieprzerwany stan cienkiej warstwy lutowia.

9. Pasta lutownicza nie wymagająca czyszczenia (pasta lutownicza nie wymaga czyszczenia)

Pasta lutownicza zawierająca jedynie śladowe ilości nieszkodliwych pozostałości lutowia po lutowaniu bez czyszczenia płytki PCB.

10. Pasta lutownicza niskotemperaturowa (pasta niskotemperaturowa)

Pasta lutownicza o temperaturze topnienia poniżej 163℃.