Stacja naprawcza BGAto profesjonalny sprzęt służący do naprawy podzespołów BGA, który często znajduje zastosowanie w branży SMT.Następnie przedstawimy podstawową zasadę stacji naprawczej BGA i przeanalizujemy kluczowe czynniki poprawiające szybkość naprawy BGA.
Stację naprawczą BGA można podzielić na stół do naprawy kontrapunktu optycznego i stół do naprawy kontrapunktu nieoptycznego.Kontrapunkt optyczny odnosi się do ustawienia optyki podczas spawania, co może zapewnić dokładność ustawienia spawania i poprawić skuteczność spawania.Kontrapunkt nieoptyczny, wykonywany wizualnie, jest mniej dokładny podczas spawania.
Obecnie główne metody ogrzewania stacji naprawczej BGA obejmują pełną podczerwień, pełne gorące powietrze oraz dwa gorące powietrze i jedną podczerwień.Różne metody ogrzewania mają różne zalety i wady.Standardową metodą ogrzewania stacji lutowniczej BGA w Chinach jest zazwyczaj gorące powietrze w górnej i dolnej części oraz wstępne podgrzewanie podczerwienią w dolnej części, określane jako strefa trzech temperatur.Górna i dolna głowica grzewcza są podgrzewane za pomocą drutu grzejnego, a gorące powietrze jest odprowadzane przez strumień powietrza.Dolne podgrzewanie wstępne można podzielić na ciemnoczerwoną zewnętrzną rurę grzejną, płytę grzewczą na podczerwień i płytę grzewczą na podczerwień.
1. Podgrzewanie i schodzenie w centrum uwagi
Poprzez ogrzewanie drutu grzejnego gorące powietrze będzie przekazywane do elementów BGA przez dyszę powietrzną, aby osiągnąć cel ogrzewania elementów BGA, a poprzez górny i dolny nadmuch gorącego powietrza może zapobiec nierównomiernemu odkształceniu płytki drukowanej.
2. Dolne ogrzewanie na podczerwień
Ogrzewanie na podczerwień pełni głównie rolę podgrzewania, usuwa wilgoć z płytki drukowanej i układu BGA, a także może skutecznie zmniejszyć różnicę temperatur pomiędzy centrum grzewczym a otoczeniem, zmniejszając prawdopodobieństwo deformacji płytki drukowanej.
3. Wsparcie i mocowanie stacji lutowniczej BGA
Ta część głównie podtrzymuje i mocuje płytkę drukowaną i odgrywa ważną rolę w zapobieganiu deformacji płytki.
4. Kontrola temperatury
Podczas demontażu i spawania BGA istnieje ważne wymaganie dotyczące temperatury.Jeśli temperatura będzie zbyt wysoka, łatwo jest spalić elementy BGA.Dlatego stół naprawczy jest zwykle sterowany bez przyrządu, ale wykorzystuje sterowanie PLC i pełne sterowanie komputerowe, które może kontrolować temperaturę w czasie rzeczywistym.
Naprawa BGA na stacji naprawczej ma głównie na celu kontrolę temperatury ogrzewania i zapobieganie deformacji płytki drukowanej.Tylko dobre wykonanie tych dwóch części może naprawdę poprawić skuteczność naprawy BGA.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. zajmuje się produkcją i eksportem różnych małychmaszyny typu pick and placeod 2010 roku. Korzystając z własnego, bogatego, doświadczonego działu badań i rozwoju oraz dobrze wyszkolonej produkcji, NeoDen zdobywa doskonałą reputację wśród klientów na całym świecie.
① Produkty NeoDen: maszyna PNP serii Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, piec rozpływowy IN6, IN12, drukarka pasty lutowniczej FP2636, PM3040
② Znajduje się na liście CE i posiada ponad 50 patentów
Czas publikacji: 15 października 2021 r