Jakie są ogólne warunki zawodowe dotyczące przetwarzania SMT, o których musisz wiedzieć?(I)

W artykule wymieniono niektóre popularne terminy zawodowe i wyjaśnienia dotyczące przetwarzania na linii montażowejMaszyna SMT.
1. PCBA
Montaż płytek drukowanych (PCBA) odnosi się do procesu przetwarzania i produkcji płytek PCB, w tym drukowanych pasków SMT, wtyczek DIP, testowania funkcjonalnego i montażu gotowego produktu.
2. Płytka drukowana
Płytka drukowana (PCB) to krótkie określenie płytki drukowanej, zwykle podzielonej na pojedynczy panel, podwójny panel i płytkę wielowarstwową.Powszechnie stosowane materiały obejmują FR-4, żywicę, tkaninę z włókna szklanego i podłoże aluminiowe.
3. Pliki Gerbera
Plik Gerber opisuje głównie zbiór formatu dokumentu obrazu PCB (warstwa liniowa, warstwa oporowa lutowania, warstwa znakowa itp.) danych dotyczących wiercenia i frezowania, które należy dostarczyć do zakładu przetwórczego PCBA podczas sporządzania wyceny PCBA.
4. Plik BOM
Plik BOM to lista materiałów.Wszystkie materiały użyte w przetwarzaniu PCBA, w tym ilość materiałów i trasa procesu, są ważną podstawą zakupu materiałów.W przypadku wyceny PCBA należy ją również dostarczyć do zakładu przetwórczego PCBA.
5. SMT
SMT to skrót od „Surface Mounted Technology”, który odnosi się do procesu drukowania pasty lutowniczej, mocowania elementów blaszanych ipiekarnik rozpływowylutowanie na płytce PCB.
6. Drukarka pasty lutowniczej
Drukowanie pasty lutowniczej to proces umieszczania pasty lutowniczej na stalowej siatce, wyciekania pasty lutowniczej przez otwór stalowej siatki przez skrobak i dokładnego drukowania pasty lutowniczej na podkładce PCB.
7. SPI
SPI to detektor grubości pasty lutowniczej.Po wydrukowaniu pasty lutowniczej konieczna jest detekcja SIP, aby wykryć sytuację drukowania pasty lutowniczej i kontrolować efekt drukowania pasty lutowniczej.
8. Zgrzewanie rozpływowe
Lutowanie rozpływowe polega na umieszczeniu wklejonej płytki PCB w maszynie do lutowania rozpływowego, a dzięki wysokiej temperaturze wewnątrz pasta lutownicza zostanie podgrzana do cieczy, a na koniec spawanie zostanie zakończone przez ochłodzenie i zestalenie.
9. AOI
AOI odnosi się do automatycznego wykrywania optycznego.Poprzez porównanie skanowania można wykryć efekt spawania płytki PCB i wykryć defekty płytki PCB.
10. Naprawa
Akt naprawy AOI lub ręcznie wykrytych uszkodzonych płyt.
11. zanurzenie
DIP to skrót od „Dual In-line Package”, który odnosi się do technologii przetwarzania polegającej na umieszczaniu komponentów z pinami w płytce PCB, a następnie przetwarzaniu ich poprzez lutowanie na fali, wycinanie stopek, lutowanie końcowe i mycie płyt.
12. Lutowanie na fali
Lutowanie na fali polega na włożeniu płytki PCB do pieca do lutowania na fali, po natryskiwaniu strumienia, podgrzewaniu wstępnym, lutowaniu na fali, chłodzeniu i innych połączeniach w celu zakończenia spawania płytki PCB.
13. Wytnij elementy
Przytnij elementy na spawanej płytce PCB do odpowiedniego rozmiaru.
14. Po obróbce spawalniczej
Po obróbce spawalniczej należy naprawić spawanie i naprawić płytkę drukowaną, która po kontroli nie jest całkowicie zespawana.
15. Mycie talerzy
Deska do mycia ma za zadanie oczyścić resztkowe szkodliwe substancje, takie jak topnik, na gotowych produktach PCBA, aby spełnić standardy czystości wymagane przez klientów.
16. Trzy natryskiwanie farby
Trzy natryskiwanie farby polega na natryskiwaniu warstwy specjalnej powłoki na płytkę kosztową PCBA.Po utwardzeniu może pełnić funkcję izolacji, odporności na wilgoć, szczelności, odporności na wstrząsy, pyłoszczelności, odporności na korozję, odporności na starzenie, odporności na pleśń, luźnych części i odporności na wyładowania koronowe izolacji.Może wydłużyć czas przechowywania PCBA i izolować erozję zewnętrzną i zanieczyszczenia.
17. Płyta spawalnicza
Odwrócenie dotyczy lokalnych przewodów poszerzonych na powierzchni PCB, bez powłoki farby izolacyjnej, można je stosować do elementów spawalniczych.
18. Hermetyzacja
Opakowanie odnosi się do sposobu pakowania komponentów, opakowanie dzieli się głównie na opakowanie dwuliniowe DIP i opakowanie łatki SMD.
19. Rozstaw pinów
Rozstaw pinów odnosi się do odległości pomiędzy liniami środkowymi sąsiednich pinów elementu montażowego.
20. QFP
QFP to skrót od „Quad Flat Pack”, który odnosi się do montowanego powierzchniowo układu scalonego w cienkiej plastikowej obudowie z krótkimi przewodami płatowymi po czterech stronach.