Jakie są kluczowe procesy w piecu rozpływowym?

Maszyna typu pick and place SMTodnosi się do skrótu szeregu procesów technologicznych na bazie PCB.PCB oznacza płytkę drukowaną.

Technologia montażu powierzchniowego jest obecnie najpopularniejszą technologią i procesem w branży montażu elektronicznego.Płytka drukowana to technologia montażu obwodów, w której elementy montażu powierzchniowego bez pinów i krótkich przewodów są instalowane na powierzchni płytek drukowanych lub innych podłożach i lutowane razem za pomocą zgrzewania rozpływowego, zgrzewania zanurzeniowego itp.

Ogólnie rzecz biorąc, produkty elektroniczne, których używamy, są wykonane z PCB oraz różnych kondensatorów, rezystorów i innych elementów elektronicznych zgodnie z projektem schematu obwodu, więc wszelkiego rodzaju urządzenia elektryczne wymagają różnych technologii przetwarzania SMT.

Podstawowe elementy procesu SMT: druk pasty lutowniczej -> montaż SMT ->piekarnik rozpływowy->AOIsprzętkontrola optyczna -> konserwacja -> tablica.

Ze względu na proces technologiczny skomplikowanego przetwarzania SMT, istnieje wiele fabryk przetwarzania SMT, ponieważ jakość SMT została poprawiona, a proces SMT, każde ogniwo jest kluczowe, nie może być żadnego błędu, dziś mały makijaż ze wszystkimi razem uczcie się reflow SMT wprowadzono spawarkę i kluczową technologię przetwarzania.

Sprzęt do lutowania rozpływowego jest kluczowym sprzętem w procesie montażu SMT.Jakość złącza lutowanego PCBA zależy całkowicie od wydajności sprzętu do lutowania rozpływowego i ustawienia krzywej temperatury.

W technologii zgrzewania rozpływowego rozwinęło się ogrzewanie promieniowaniem płytowym, ogrzewanie kwarcowymi rurkami na podczerwień, ogrzewanie gorącym powietrzem na podczerwień, wymuszone ogrzewanie gorącym powietrzem, wymuszone ogrzewanie gorącym powietrzem i ochrona azotem oraz inne formy.
Zwiększone wymagania dotyczące procesu chłodzenia podczas lutowania rozpływowego sprzyjają również rozwojowi stref chłodzenia dla sprzętu do lutowania rozpływowego, począwszy od chłodzenia naturalnego i chłodzenia powietrzem w temperaturze pokojowej po systemy chłodzenia wodą przeznaczone do lutowania bezołowiowego.

Sprzęt do lutowania rozpływowego ze względu na proces produkcyjny dotyczący dokładności kontroli temperatury, jednorodności temperatury w strefie temperaturowej, prędkości transferu i innych wymagań.I opracowany z trzech stref temperaturowych, pięciu stref temperaturowych, sześciu stref temperaturowych, siedmiu stref temperaturowych, ośmiu stref temperaturowych, dziesięciu stref temperaturowych i innych różnych systemów spawania.

Kluczowe parametry sprzętu do lutowania rozpływowego
1. Liczba, długość i szerokość strefy temperaturowej;
2. Symetria grzejników górnych i dolnych;
3. Równomierność rozkładu temperatury w strefie temperaturowej;
4. Niezależność sterowania prędkością transmisji w zakresie temperatur;
5, funkcja spawania w osłonie gazu obojętnego;
6. Gradientowa kontrola spadku temperatury strefy chłodzenia;
7. Maksymalna temperatura nagrzewnicy do spawania rozpływowego;
8. Precyzja kontroli temperatury grzejnika do lutowania rozpływowego;