W procesie przetwarzania PCBA istnieje wiele procesów produkcyjnych, które łatwo powodują wiele problemów jakościowych.W tym momencie konieczne jest ciągłe doskonalenie metody spawania PCBA i doskonalenie procesu, aby skutecznie podnosić jakość produktu.
I. Popraw temperaturę i czas spawania
Wiązanie międzymetaliczne pomiędzy miedzią i cyną tworzy ziarna, kształt i wielkość ziaren zależy od czasu trwania i wytrzymałości temperatury podczas lutowania sprzętu, takiego jakpiekarnik rozpływowyLubmaszyna do lutowania na fali.Zbyt długi czas reakcji przetwarzania PCBA SMD, czy to z powodu długiego czasu spawania, czy z powodu wysokiej temperatury, lub obu, doprowadzi do szorstkiej struktury kryształu, struktura jest żwirowa i krucha, a wytrzymałość na ścinanie jest mała.
II.Zmniejsz napięcie powierzchniowe
Kohezja lutu cynowo-ołowiowego jest nawet większa niż wody, dzięki czemu lut jest kulą, aby zminimalizować jego powierzchnię (przy tej samej objętości, kula ma najmniejszą powierzchnię w porównaniu z innymi kształtami geometrycznymi, aby zaspokoić potrzeby najniższego stanu energetycznego) ).Rola topnika jest podobna do roli środków czyszczących na blasze pokrytej tłuszczem, ponadto napięcie powierzchniowe jest również w dużym stopniu zależne od stopnia czystości powierzchni i temperatury, tylko wtedy, gdy energia przyczepności jest znacznie większa niż powierzchnia energię (spójność), może powstać idealna puszka do dipów.
III.Kąt zanurzeniowy płytki PCBA
Około 35 ℃ wyższa od temperatury punktu eutektycznego lutu, gdy kropla lutowia umieszczona na gorącej powierzchni pokrytej topnikiem tworzy się zginającą się powierzchnię księżyca, w pewnym sensie można ocenić zdolność powierzchni metalu do zanurzania cyny przez kształt zakrzywionej powierzchni Księżyca.Jeśli powierzchnia księżyca wyginana przez lut ma wyraźną dolną krawędź cięcia, ukształtowaną jak natłuszczona metalowa płytka na kropelkach wody lub nawet ma kształt kulisty, metal nie nadaje się do lutowania.Tylko zakrzywiona powierzchnia księżyca rozciągnęła się pod małym kątem mniejszym niż 30. Tylko dobra spawalność.
IV.Problem porowatości generowanej przez spawanie
1. Pieczenie, PCB i komponenty wystawione na działanie powietrza przez długi czas do pieczenia, aby zapobiec wilgoci.
2. Kontrola pasty lutowniczej, pasta lutownicza zawierająca wilgoć jest również podatna na porowatość, kulki cyny.Przede wszystkim należy stosować pastę lutowniczą dobrej jakości, odpuszczać pastę lutowniczą, mieszać zgodnie ze ścisłym wykonaniem operacji, pastę lutowniczą wystawiać na działanie powietrza przez jak najkrótszy czas, po wydrukowaniu pasty lutowniczej, konieczność terminowego lutowania rozpływowego.
3. Kontrola wilgotności w warsztacie, planowana do monitorowania wilgotności w warsztacie, kontrola w zakresie 40-60%.
4. Ustaw rozsądną krzywą temperatury pieca, dwa razy dziennie w teście temperatury pieca, zoptymalizuj krzywą temperatury pieca, szybkość wzrostu temperatury nie może być zbyt duża.
5. Natryskiwanie topnikiem na górzeMaszyna do lutowania na fali SMD, ilość natryskiwanego topnika nie może być zbyt duża, natryskiwanie rozsądne.
6. Zoptymalizuj krzywą temperatury pieca, temperatura strefy podgrzewania wstępnego musi spełniać wymagania i nie być zbyt niska, aby topnik mógł całkowicie ulatniać się, a prędkość pieca nie może być zbyt duża.
Czas publikacji: 05 stycznia 2022 r