Jakie są metody kontroli czystości PCBA?

Metoda kontroli wzrokowej

Za pomocą szkła powiększającego (X5) lub mikroskopu optycznego do PCBA jakość czyszczenia ocenia się obserwując obecność stałych pozostałości lutowia, zgarów i kulek cyny, niezwiązanych cząstek metalu i innych zanieczyszczeń.Zwykle wymagane jest, aby powierzchnia PCBA była możliwie czysta i aby nie było widocznych śladów pozostałości ani zanieczyszczeń.Jest to wskaźnik jakościowy i zwykle jest ukierunkowany na wymagania użytkownika, jego własne kryteria oceny testu i liczbę powiększeń zastosowanych podczas kontroli.Metodę tę charakteryzuje prostota i łatwość użycia.Wadą jest to, że nie można sprawdzić zanieczyszczeń na dnie komponentów i pozostałości zanieczyszczeń jonowych i nadaje się do mniej wymagających zastosowań

Metoda ekstrakcji rozpuszczalnikiem

Metoda ekstrakcji rozpuszczalnikiem jest również znana jako badanie zawartości zanieczyszczeń jonowych.Jest to rodzaj testu średniej zawartości zanieczyszczeń jonowych, test jest powszechnie stosowaną metodą IPC (IPC-TM-610.2.3.25), jest oczyszczonym PCBA, zanurzonym w roztworze testowym testera zanieczyszczenia stopnia jonowego (75% ± 2% czystego izopropylu alkohol plus 25% woda DI), pozostałość jonowa rozpuści się w rozpuszczalniku, należy ostrożnie zebrać rozpuszczalnik, oznaczyć jego rezystywność

Zanieczyszczenia jonowe zwykle pochodzą z substancji czynnych lutu, takich jak jony halogenowe, jony kwasowe i jony metali powstałe w wyniku korozji, a wyniki wyraża się jako liczbę równoważników chlorku sodu (NaCl) na jednostkę powierzchni.Oznacza to, że całkowita ilość tych zanieczyszczeń jonowych (w tym tylko tych, które można rozpuścić w rozpuszczalniku) jest równoważna ilości NaCl, który niekoniecznie lub wyłącznie występuje na powierzchni PCBA.

Test rezystancji izolacji powierzchniowej (SIR)

Metoda ta mierzy rezystancję izolacji powierzchniowej pomiędzy przewodnikami na PCBA.Pomiar rezystancji izolacji powierzchniowej wskazuje na wyciek na skutek zanieczyszczeń w różnych warunkach temperatury, wilgotności, napięcia i czasu.Zaletami są pomiary bezpośrednie i ilościowe;i można wykryć obecność zlokalizowanych obszarów pasty lutowniczej.Ponieważ topnik resztkowy pasty lutowniczej PCBA występuje głównie w spoinie pomiędzy urządzeniem a płytką PCB, zwłaszcza w złączach lutowniczych układów BGA, które są trudniejsze do usunięcia, w celu dalszej weryfikacji efektu czyszczenia lub sprawdzenia bezpieczeństwa (wydajność elektryczna) użytej pasty lutowniczej, pomiar rezystancji powierzchniowej w spoinie pomiędzy elementem a płytką PCB jest zwykle stosowany w celu sprawdzenia efektu czyszczenia PCBA

Ogólne warunki pomiaru SIR to 170-godzinny test w temperaturze otoczenia 85°C, wilgotności względnej otoczenia 85% i odchyleniu pomiaru 100 V.

Maszyna do czyszczenia PCB NeoDen

Opis

Wspornik maszyny do czyszczenia powierzchni PCB: Jeden zestaw ram nośnych

Pędzel: antystatyczny pędzel o dużej gęstości

Grupa zbierająca kurz: Objętość zbiorcza

Urządzenie antystatyczne: Zestaw urządzenia wlotowego i zestaw urządzenia wylotowego

Specyfikacja