Wielowarstwowa płytka drukowana składa się głównie z folii miedzianej, półutwardzonego arkusza i płyty głównej.Istnieją dwa rodzaje konstrukcji wciskanych, mianowicie konstrukcja wciskana w folię miedzianą i płytę nośną oraz konstrukcja wciskana w płytę nośną i płytę nośną.Preferowana folia miedziana i struktura laminowania rdzenia, specjalne płyty (takie jak Rogess44350 itp.), płyta wielowarstwowa i płyta o mieszanej strukturze prasy mogą być stosowane w strukturze laminowania rdzenia.Należy pamiętać, że struktura prasowana (konstrukcja PCB) i schemat wiercenia sekwencji ułożonych w stos płyt (warstwy układania w stosy) to dwie różne koncepcje.Pierwsza odnosi się do płytki drukowanej ściśniętej razem podczas układania w stos, zwanej również strukturą stosową, druga odnosi się do kolejności układania w projekcie PCB, zwanej również kolejnością układania.
1. Wymagania projektowe konstrukcji sprasowanej
Aby ograniczyć zjawisko wypaczenia PCB, struktura PCB sprasowana powinna spełniać wymagania symetrii, to znaczy grubość folii miedzianej, kategorię i grubość warstwy nośnika, rodzaj rozkładu grafiki (warstwa liniowa, warstwa płaska), ściśnięte razem symetrycznie względem do pionowego środka płytki drukowanej.
2. Grubość miedzi przewodnika
(1) grubość miedzi przewodnika podana na rysunkach dla grubości gotowej miedzi, to znaczy zewnętrzna grubość miedzi dla grubości dolnej folii miedzianej plus grubość warstwy galwanicznej, wewnętrzna grubość miedzi dla grubości wewnętrznej dolna folia miedziana.Zewnętrzna grubość miedzi jest oznaczona na rysunku jako „grubość folii miedzianej + poszycie, a wewnętrzna grubość miedzi jest oznaczona jako „grubość folii miedzianej”.
(2) Uwagi dotyczące zastosowania miedzi o grubości 2 uncji i większej.
Należy stosować symetrycznie w całej laminowanej strukturze.
W miarę możliwości należy unikać umieszczania w warstwach L2 i Ln-2, czyli górnej, dolnej powierzchni drugiej warstwy zewnętrznej, aby uniknąć nierówności powierzchni PCB i marszczenia.
3. Wymagania dotyczące struktury prasowanej
Proces prasowania jest kluczowym procesem w produkcji PCB, im częściej wytłoczone otwory i dokładność wyrównania dysku będą gorsze, tym poważniejsze odkształcenie PCB, zwłaszcza przy asymetrycznym prasowaniu.Wymagania dotyczące laminowania, takie jak grubość miedzi i grubość nośnika, muszą być zgodne.
Czas publikacji: 18 listopada 2022 r