W przemyśle elektronicznym przetwarzanie PCBA w celu uzyskania materiałów programowych mamaszyna do lutowania na falii spawanie ręczne.Jakie są różnice między tymi dwiema metodami spawania, jakie są zalety i wady?
I. Jakość i wydajność spawania są zbyt niskie
1. Dzięki zastosowaniu ERSA, OK, HAKKO i crack oraz innej wysokiej jakości inteligentnej lutownicy elektrycznej, jakość spawania uległa poprawie, ale nadal istnieją pewne czynniki trudne do kontrolowania.Na przykład ilość lutowia i zwilżanie spawania Kontrola kąta, konsystencja spawania, wymagania dotyczące szybkości cyny przez metalizowany otwór.Zwłaszcza, gdy przewód komponentu jest złocony, przed spawaniem konieczne jest usunięcie złotej i cynowej okładziny z części wymagającej spawania cynowo-ołowiowego, co jest bardzo kłopotliwe.
2. W spawaniu ręcznym występują również czynniki ludzkie i inne niedociągnięcia, trudno jest spełnić wymagania wysokiej jakości;Na przykład, wraz ze wzrostem gęstości płytki drukowanej i wzrostem grubości płytki drukowanej, wzrasta pojemność cieplna spawania, spawanie lutownicą łatwo może doprowadzić do niedostatecznej ilości ciepła, powstania wirtualnego spawania lub wspinania się lutowia przez otwór wysokość nie spełnia wymagań.Jeśli temperatura zgrzewania zostanie nadmiernie zwiększona lub czas zgrzewania się wydłuży, łatwo jest uszkodzić płytkę drukowaną i spowodować odpadnięcie podkładki.
3. Tradycyjna lutownica wymaga od wielu osób stosowania spawania punkt-punkt na PCBA.W lutowaniu selektywnym na fali wykorzystuje się topnik, następnie wstępne podgrzewanie płytki drukowanej/topnika, a następnie użycie dyszy spawalniczej w trybie spawania.Przyjęto przemysłowy tryb produkcji seryjnej linii montażowej.Dysze spawalnicze o różnych rozmiarach można spawać partiami metodą zgrzewania przeciąganego.Wydajność spawania jest zwykle kilkadziesiąt razy większa niż w przypadku spawania ręcznego.
II.Lutowanie na fali wysokiej jakości
1. lutowanie na fali, spawanie, parametry spawania każdego złącza lutowniczego można „dopasować”, mieć wystarczającą przestrzeń do dostosowania procesu do poszczególnych warunków zgrzewania punktowego, takich jak strumień ilości natrysku, czas zgrzewania, wysokość fali spawalniczej i wysokość fali regulowana do najlepszego defekty można znacznie zredukować, można to nawet zrobić przez elementy z otworami, zero defektów przy spawaniu. Wskaźnik defektów (DPM) w przypadku lutowania selektywnego na fali jest najniższy w porównaniu z lutowaniem ręcznym, lutowaniem rozpływowym przelotowym i konwencjonalnym lutowaniem na fali.
2. spawanie falowe dzięki zastosowaniu programowalnego, mobilnego małego cylindra blaszanego i różnorodnych elastycznych dysz spawalniczych, dzięki czemu w procesie spawania można zaprogramować tak, aby uniknąć niektórych stałych śrub i części wzmacniających po stronie PCB B, aby nie stykać się z lutować w wysokiej temperaturze i powodować uszkodzenia, nie ma potrzeby dostosowywania tacy spawalniczej ani w inny sposób.
3. Z porównania spawania falowego i spawania ręcznego widać, że spawanie falowe ma wiele zalet, takich jak dobra jakość spawania, wysoka wydajność, duża elastyczność, niski wskaźnik defektów, mniejsze zanieczyszczenie i różnorodność elementów spawalniczych.
Czas publikacji: 28 października 2021 r