Co się stanie, jeśli materiał i rozmiar PCB nie będą odpowiednie?

1. Zgodnie z postanowieniami GJB3835, po spawaniu wypaczającym i odkształcającym PCBA wpiekarnik rozpływowyprocesie spawania maksymalne wypaczenie i zniekształcenie nie powinno przekraczać 0,75%, a wypaczenie i zniekształcenie PCB z elementami o drobnych odstępach nie powinno przekraczać 0,5%.
2. PCBA z wyraźnym wypaczeniem, jeżeli wielowarstwowa płytka PCBA wykazuje naprężenia odkształcające, w tym wzmocnienie montażu metalowej ramy, montaż śrub platformy podwozia, włożenie rowka prowadzącego szyny prowadzącej podwozia i inne operacje instalacji (wstawiania) polegające na odwrotnym odkształceniu, prawdopodobnie spowoduje to uszkodzenie lub pęknięcie otworów metalizacyjnych drukowanych przewodów, takich jak przewody układu scalonego o dużej gęstości i innych komponentów, złącza lutowane BGA/CCGA i otwory przekaźników wielowarstwowej płytki drukowanej.

3. PCBA ze zniekształceniami lub wygięciami do 0,75% należy montować zgodnie z poniższymi postanowieniami, jeśli zostanie potwierdzone, że naprężenia odkształcające nie powodują uszkodzeń podzespołów i problemów z niezawodnością i wymagają dalszego użytkowania.
Nie należy instalować (wkładać) i przykręcać mocowania bezpośrednio na platformie podwozia, rowku prowadzącym, szynie prowadzącej lub słupku, aby uniknąć dalszego uszkodzenia elementów i metalizowanych otworów spowodowanych naprężeniem odkształcającym odwrotnym podczas instalacji zespołu PCB.
Lokalne środki podsypki (materiały przewodzące prąd lub ciepło) należy podjąć w miejscu, w którym szczelina odkształcenia i odkształcenia zginającego jest największa, nie wpływając na niezawodność instalacji i zapewniając główne kanały termiczne lub przewodzące.Część wypaczającą można zamontować i zamocować tylko pod warunkiem, że odkształcony zespół płytki drukowanej nie wytrzymuje odwrotnego naprężenia odkształcającego.

4. Sztywność i zdolność do odkształcania materiałów wybranych na konstrukcję instalacji PCB i ramę wzmacniającą nie powinny powodować odkształceń ani odkształceń wygiętych, ani odwrotnych odkształceń płytki PCB.

5. W przypadku wielowarstwowych PCBA z oczywistymi zniekształceniami lub wygięciami lub zniekształceniami (wygięciami) mniejszymi niż 0,75%, zwłaszcza PCBA wyposażonymi w układy scalone o dużej gęstości, komponenty BGA/CCGA, należy bezwzględnie zapobiegać instalowaniu płytek PCB metodą korekcyjną lub zapobiegającą odkształceniom .