Jaka jest różnica między lutowaniem rozpływowym a lutowaniem na fali?

NeoDen IN12

Co jestpiekarnik rozpływowy?
Maszyna do lutowania rozpływowego ma na celu stopienie pasty lutowniczej wstępnie nałożonej na pole lutownicze poprzez ogrzewanie w celu uzyskania połączenia elektrycznego pomiędzy kołkami lub końcówkami spawania elementów elektronicznych wstępnie zamontowanych na polu lutowniczym a polem lutowniczym na płytce PCB, tak aby osiągnąć cel spawania elementów elektronicznych na płytce PCB.Spawarka SMTopiera się na roli przepływu gorącego gazu na złączu lutowniczym, galaretowatym topniku pod pewną reakcją fizyczną przepływu powietrza w wysokiej temperaturze w celu uzyskania spawania SMD;Tak zwany „piec rozpływowy”, ponieważ gaz wmaszyna do lutowaniaprzepływ cyrkulacyjny w celu wytworzenia wysokiej temperatury do spawania.Piec rozpływowy ogólnie dzieli się na strefę podgrzewania wstępnego, strefę grzania i strefę chłodzenia.
Co to jest maszyna do lutowania na fali?
Rozpuść miękki lut (stop ołowiu i cyny) przez pompę elektryczną lub strumień pompy elektromagnetycznej, aby spełnić wymagania projektowe fali lutowniczej, tak aby płytka drukowana była wstępnie wyposażona w komponenty przez falę lutowia, aby uzyskać połączenie mechaniczne i elektryczne pomiędzy częściami końcówki spawalniczej lub kołkami i płytką drukowaną podkładką spawalniczą miękkie lutowanie.Maszyna do lutowania na fali składa się głównie z taśmy transportowej, strefy dodawania topnika, strefy podgrzewania wstępnego i pieca do lutowania falowego, a jej głównym materiałem jest pręt lutowniczy.
Jaka jest różnica między lutowaniem rozpływowym a lutowaniem na fali?

1. Lutowanie na fali to stopiony lut, który tworzy falę lutowniczą do spawania elementów;Piec rozpływowy to lutowanie elementów za pomocą lutowia rozpływowego tworzącego gorące powietrze.

2. Proces jest inny: topnik do lutowania na fali skrobi natryskowej, ponownie po podgrzaniu, spawaniu, strefie chłodzenia, lutowaniu rozpływowym, poprzednio lutowano w piecu PCB, po spawaniu nakładano powłokę z topienia pasty lutowniczej, lutowano na fali, poprzednio tak nie lutować na piecu PCB, spawarce z falą lutowniczą, powłoka lutownicza zakończyć spawanie do spawania płyty spawalniczej.

3. Piec rozpływowy nadaje się do elementów elektronicznych SMT, lutowanie na fali jest odpowiednie do elementów elektronicznych typu pin.