Aktualności
-
Co to jest AOI
Czym jest technologia testowania AOI? AOI to nowy rodzaj technologii testowania, który w ostatnich latach szybko zyskuje na popularności.Obecnie wielu producentów wprowadziło na rynek sprzęt testowy AOI.Po automatycznym wykryciu urządzenie automatycznie skanuje PCB przez kamerę, zbiera obrazy, porównuje te...Czytaj więcej -
Różnica między spawaniem laserowym a lutowaniem na fali selektywnej
Ponieważ wszelkiego rodzaju produkty elektroniczne zaczynają być miniaturyzowane, zastosowanie tradycyjnej technologii spawania do różnych nowych komponentów elektronicznych podlega pewnym testom.Wychodząc naprzeciw takiemu zapotrzebowaniu rynku, wśród technologii procesów spawania można powiedzieć, że technologia ta jest ciągle rozwijana...Czytaj więcej -
Analiza funkcji różnych urządzeń do kontroli wyglądu SMT AOI
a) : Używany do pomiaru maszyny do kontroli jakości druku pasty lutowniczej SPI po maszynie drukarskiej: Kontrola SPI jest przeprowadzana po wydrukowaniu pasty lutowniczej i można wykryć defekty w procesie drukowania, redukując w ten sposób defekty lutownicze spowodowane słabą pastą lutowniczą drukowanie do...Czytaj więcej -
Zastosowanie i trend rozwojowy sprzętu testującego SMT
Wraz z trendem rozwojowym miniaturyzacji komponentów SMD i coraz wyższymi wymaganiami procesu SMT, przemysł elektroniczny ma coraz wyższe wymagania dotyczące sprzętu testującego.W przyszłości warsztaty produkcyjne SMT powinny mieć więcej sprzętu testującego...Czytaj więcej -
Jak ustawić krzywą temperatury pieca?
Obecnie wielu zaawansowanych producentów produktów elektronicznych w kraju i za granicą zaproponowało nową koncepcję konserwacji sprzętu „konserwacja synchroniczna” w celu dalszego zmniejszenia wpływu konserwacji na wydajność produkcji.Oznacza to, że gdy piec rozpływowy pracuje na pełnych obrotach...Czytaj więcej -
Wymagania dotyczące materiałów i konstrukcji wyposażenia pieca rozpływowego niezawierającego ołowiu
l Wymagania dotyczące materiałów sprzętowych bez ołowiu w wysokich temperaturach Produkcja bezołowiowa wymaga, aby sprzęt wytrzymywał wyższe temperatury niż produkcja ołowiowa.Jeśli wystąpi problem z materiałem urządzenia, może wystąpić szereg problemów, takich jak wypaczenie komory pieca, odkształcenie toru i słaba trwałość...Czytaj więcej -
Dwa punkty kontroli prędkości wiatru w piecu rozpływowym
Aby zrealizować kontrolę prędkości wiatru i objętości powietrza, należy zwrócić uwagę na dwa punkty: Prędkość wentylatora powinna być kontrolowana poprzez konwersję częstotliwości, aby zmniejszyć wpływ wahań napięcia na wentylator;Zminimalizuj ilość powietrza wywiewanego z urządzenia, ponieważ centralna część...Czytaj więcej -
Jakie nowe wymagania stawia piec rozpływowy coraz bardziej dojrzały proces bezołowiowy?
Jakie nowe wymagania stawia piec rozpływowy coraz bardziej dojrzały proces bezołowiowy?Analizujemy pod kątem następujących aspektów: l Jak uzyskać mniejszą boczną różnicę temperatur Ponieważ okno procesu lutowania bezołowiowego jest małe, kontrola bocznej różnicy temperatur jest...Czytaj więcej -
Coraz bardziej dojrzała technologia bezołowiowa wymaga lutowania rozpływowego
Zgodnie z unijną Dyrektywą RoHS (Dyrektywa Parlamentu Europejskiego i Rady Unii Europejskiej w sprawie ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym), dyrektywa ta wymaga wprowadzenia zakazu na rynku UE sprzedaży urządzeń elektronicznych i ...Czytaj więcej -
Rozwiązanie do drukowania pasty lutowniczej dla zminiaturyzowanych komponentów 3-3
1) Szablon do elektroformowania Zasada produkcji szablonu elektroformowanego: szablon elektroformowany jest wytwarzany poprzez wydrukowanie materiału fotomaski na przewodzącej metalowej płycie bazowej, a następnie poprzez formę maskującą i ekspozycję na promieniowanie ultrafioletowe, a następnie cienki szablon jest elektroformowany...Czytaj więcej -
Rozwiązanie do drukowania pasty lutowniczej dla zminiaturyzowanych komponentów 3-2
Aby zrozumieć wyzwania, jakie stawiają przed drukiem pastą lutowniczą zminiaturyzowane komponenty, musimy najpierw zrozumieć współczynnik powierzchni drukowania szablonowego (stosunek powierzchni).W przypadku drukowania pastą lutowniczą zminiaturyzowanych pól, im mniejsza podkładka i otwór szablonu, tym trudniej jest...Czytaj więcej -
Rozwiązanie do drukowania pasty lutowniczej dla zminiaturyzowanych komponentów 3-1
W ostatnich latach, wraz ze wzrostem wymagań wydajnościowych inteligentnych urządzeń końcowych, takich jak smartfony i tablety, branża produkcyjna SMT ma większe zapotrzebowanie na miniaturyzację i odchudzanie komponentów elektronicznych.Wraz z pojawieniem się urządzeń do noszenia...Czytaj więcej
