Proces produkcyjny PCBA obejmuje produkcję płytek PCB, zakup i kontrolę komponentów, przetwarzanie chipów, przetwarzanie wtyczek, wypalanie programu, testowanie, starzenie się oraz szereg procesów, łańcuch dostaw i produkcji jest stosunkowo długi, każda wada w jednym łączu spowoduje duża liczba uszkodzonych płytek PCBA, co powoduje poważne konsekwencje.Dlatego szczególnie ważna jest kontrola całego procesu produkcyjnego PCBA.W artykule skupiono się na następujących aspektach analizy.
1. Produkcja płytek PCB
Otrzymane zamówienia na PCBA, które odbyły się na spotkaniu przedprodukcyjnym, są szczególnie ważne, głównie w przypadku pliku Gerber PCB do analizy procesu i skierowane do klientów w celu przesłania raportów na temat zdolności produkcyjnej. Wiele małych fabryk nie koncentruje się na tym, ale często jest podatnych na problemy z jakością spowodowane słabą PCB projektu, co skutkuje dużą liczbą przeróbek i napraw.Produkcja nie jest wyjątkiem, musisz pomyśleć dwa razy, zanim zaczniesz działać i wcześniej wykonać dobrą robotę.Na przykład, analizując pliki PCB, w przypadku niektórych mniejszych i podatnych na awarie materiałów, należy unikać wyższych materiałów w układzie konstrukcji, aby głowica żelazna do przeróbki była łatwa w obsłudze;Rozstaw otworów PCB i nośność płytki nie powodują zginania ani pękania;okablowania, czy uwzględnić zakłócenia sygnału wysokiej częstotliwości, impedancję i inne kluczowe czynniki.
2. Zakup i kontrola komponentów
Zamawianie komponentów wymaga ścisłej kontroli kanału, musi pochodzić od dużych handlowców i oryginalnego odbioru fabrycznego, w 100% aby uniknąć materiałów używanych i podróbek.Ponadto należy ustawić specjalne stanowiska kontroli przychodzących materiałów i przeprowadzić ścisłą kontrolę następujących elementów, aby upewnić się, że komponenty są wolne od usterek.
PCB:piekarnik rozpływowypróba temperaturowa, zakaz puszczania linek, czy otwór jest zatkany lub wycieka atrament, czy tektura jest wygięta itp.
IC: sprawdź, czy sitodruk i BOM są dokładnie takie same i zachowaj stałą temperaturę i wilgotność.
Inne popularne materiały: sprawdź sitodruk, wygląd, wartość pomiaru mocy itp.
Elementy kontroli zgodnie z metodą pobierania próbek, ogólnie w proporcji 1-3%.
3. Przetwarzanie poprawek
Drukowanie pasty lutowniczej i kontrola temperatury pieca rozpływowego to kluczowy punkt, bardzo ważne jest użycie dobrej jakości i spełnienie wymagań procesu. Szablon laserowy jest bardzo ważny.Zgodnie z wymaganiami PCB, część konieczności zwiększenia lub zmniejszenia otworu szablonu lub zastosowania otworów w kształcie litery U, zgodnie z wymaganiami procesowymi dotyczącymi produkcji szablonów.Kontrola temperatury i prędkości pieca do lutowania rozpływowego ma kluczowe znaczenie dla infiltracji pasty lutowniczej i niezawodności lutowania, zgodnie z normalnymi wytycznymi operacyjnymi SOP dotyczącymi kontroli.Ponadto potrzeba ścisłego wdrożeniaMaszyna SMT AOIinspekcja w celu zminimalizowania czynnika ludzkiego spowodowanego złem.
4. Przetwarzanie wstawiania
Kluczowym punktem jest proces wtykowy w przypadku projektowania formy do lutowania na fali.Sposób użycia formy może zmaksymalizować prawdopodobieństwo dostarczenia dobrych produktów po wypaleniu w piecu, co oznacza, że inżynierowie PE muszą nadal ćwiczyć i zdobywać doświadczenie w tym procesie.
5. Uruchomienie programu
We wstępnym raporcie DFM możesz zasugerować klientowi ustawienie kilku punktów testowych (punktów testowych) na płytce PCB, celem jest przetestowanie PCB i przewodności obwodu PCBA po lutowaniu wszystkich komponentów.Jeśli istnieją warunki, możesz poprosić klienta o dostarczenie programu i wypalenie programu w głównym układzie scalonym sterującym za pomocą nagrywarek (takich jak ST-LINK, J-LINK itp.), abyś mógł przetestować wprowadzone zmiany funkcjonalne poprzez różne działania dotykowe w bardziej intuicyjny sposób, a tym samym przetestować integralność funkcjonalną całej PCBA.
6. Testowanie płytki PCBA
W przypadku zamówień wymagających testowania PCBA główna treść testu obejmuje ICT (test obwodu), FCT (test działania), test wypalania (test starzenia), test temperatury i wilgotności, test upadku itp., specjalnie zgodnie z testem klienta działanie programu i podsumowanie danych raportu mogą być.
Czas publikacji: 7 marca 2022 r