Przetwarzanie PCBA jest również znane jako przetwarzanie chipów, wyższa warstwa nazywa się przetwarzaniem SMT, przetwarzanie SMT, w tym SMD, wtyczka DIP, test po lutowaniu i inne procesy, tytuł podkładek nie znajduje się na puszce, znajduje się głównie w Łącze przetwarzające SMD, pasta pełna różnych elementów płytki ewoluowała z płytki świetlnej PCB, płytka świetlna PCB ma wiele podkładek (rozmieszczenie różnych komponentów), otwór przelotowy (wtyczka), podkładki nie są blaszane obecnie występująca Sytuacja jest mniejsza, ale w SMT wewnątrz jest także klasa problemów jakościowych.
Problemy z procesem jakości z pewnością mają wiele przyczyn, w rzeczywistym procesie produkcyjnym muszą opierać się na odpowiednim doświadczeniu, aby je zweryfikować, jeden po drugim rozwiązać, znaleźć źródło problemu i rozwiązać.
I. Niewłaściwe przechowywanie PCB
Ogólnie rzecz biorąc, w puszce z aerozolem tygodniowo będzie widoczne utlenianie, obróbka powierzchni OSP może być przechowywana przez 3 miesiące, zatopiona złota płyta może być przechowywana przez długi czas (obecnie takie procesy produkcji PCB są przeważnie)
II.Niewłaściwa obsługa
Niewłaściwa metoda spawania, niewystarczająca moc grzewcza, niewystarczająca temperatura, niewystarczający czas rozpływu i inne problemy.
III.Problemy z projektowaniem PCB
Metoda połączenia podkładki lutowniczej i powłoki miedzianej doprowadzi do niewystarczającego nagrzania podkładki.
IV.Problem strumienia
Aktywność topnika jest niewystarczająca, płytki PCB i końcówka lutownicza nie usuwają materiału utlenionego, topnik połączeń lutowniczych jest niewystarczający, co powoduje słabe zwilżanie, topnik w proszku cyny nie jest całkowicie wymieszany, brak całkowitego zintegrowania z topnikiem (czas powrotu pasty lutowniczej do temperatury jest krótki)
V. Problem z samą płytką PCB.
Płytka drukowana w fabryce przed utlenianiem powierzchni podkładki nie jest poddawana obróbce
VI.Piekarnik rozpływowyproblemy
Czas nagrzewania jest zbyt krótki, temperatura jest niska, cyna się nie stopiła lub czas nagrzewania jest zbyt długi, temperatura jest zbyt wysoka, co powoduje brak aktywności topnika.
Z powyższych powodów przetwarzanie PCBA nie może być niechlujne, każdy etap musi być rygorystyczny, w przeciwnym razie w późniejszym teście spawania wystąpi duża liczba problemów z jakością, co spowoduje bardzo dużą liczbę ludzi, straty finansowe i materialne, dlatego konieczna jest obróbka PCBA przed pierwszym testem i pierwszą sztuką SMD.
Czas publikacji: 12 maja 2022 r