Aktualności
-
Jakie są parametry rezystora?
Istnieje wiele parametrów rezystora, zwykle martwimy się o wartość, dokładność, ilość mocy, te trzy wskaźniki są odpowiednie.To prawda, że w układach cyfrowych nie musimy zwracać uwagi na zbyt wiele szczegółów, wszak w środku jest tylko 1 i 0...Czytaj więcej -
Jak zwiększyć prąd sterownika IGBT?
Półprzewodnikowy obwód sterownika mocy jest ważną podkategorią układów scalonych o dużej mocy, używany w układach scalonych sterownika IGBT, oprócz zapewniania poziomu napędu i prądu, często z funkcjami ochrony napędu, w tym zabezpieczeniem przed zwarciem od nasycenia, wyłączeniem pod napięciem, zaciskiem Millera, ...Czytaj więcej -
Instalacja zapobiegająca odkształceniom elementów płytek drukowanych
1. W przypadku ramy wzmacniającej i instalacji PCBA, procesu instalacji PCBA i podwozia, wypaczona PCBA lub wypaczona rama wzmacniająca jest realizowana przy montażu bezpośrednim lub wymuszonym oraz instalacji PCBA w zdeformowanym podwoziu.Naprężenia instalacyjne powodują uszkodzenie i pęknięcie przewodów komponentów...Czytaj więcej -
Podkładki przetwarzające PCBA nie są uwzględnione w analizie powodów cyny
Przetwarzanie PCBA jest również znane jako przetwarzanie chipów, wyższa warstwa nazywa się przetwarzaniem SMT, przetwarzanie SMT, w tym SMD, wtyczka DIP, test po lutowaniu i inne procesy, tytuł podkładek nie znajduje się na puszce, znajduje się głównie w Łącznik przetwarzający SMD, pasta pełna różnych komponentów b...Czytaj więcej -
Jaka wiedza jest potrzebna do projektowania płytek PCB?
1. Przygotowanie Obejmuje przygotowanie bibliotek komponentów i schematów.Przed zaprojektowaniem PCB należy najpierw przygotować bibliotekę schematów komponentów SCH i bibliotekę pakietów komponentów PCB.Bibliotekę pakietów komponentów PCB najlepiej stworzyć inżynierowie w oparciu o standardowe informacje o rozmiarze ...Czytaj więcej -
Uwagi dotyczące projektu układu PCB
Aby ułatwić produkcję, szwy PCB zazwyczaj wymagają zaprojektowania punktu zaznaczenia, szczeliny V i krawędzi procesu.I. Kształt płytki pisowni 1. Zewnętrzna rama płytki łączącej PCB (krawędź zaciskowa) powinna mieć konstrukcję z zamkniętą pętlą, aby zapewnić, że płytka łącząca PCB nie zostanie zdeformowana po...Czytaj więcej -
Jaka jest klasyfikacja głowicy montażowej Smt?
Głowica montażowa nazywana jest również dyszą ssącą i jest najbardziej złożoną i podstawową częścią aplikacji programu oraz komponentów maszyny montażowej.W porównaniu do człowieka jest to odpowiednik ludzkiej dłoni.Ponieważ w rozmieszczeniu komponentów przetwarzających umieszczonych na płytce PCB potrzebne jest działanie...Czytaj więcej -
Jak uniknąć błędu maszyny Pick and Place?
Automatyczna maszyna typu pick and place to bardzo precyzyjny automatyczny sprzęt produkcyjny.Sposobem na przedłużenie żywotności automatycznej maszyny SMT jest ścisła konserwacja automatycznej maszyny typu pick and place oraz posiadanie odpowiednich procedur operacyjnych i powiązanych wymagań dla automatycznej maszyny.Czytaj więcej -
Jakie są ważne zasady trasowania PCB, których należy przestrzegać podczas korzystania z szybkich konwerterów?
Czy należy oddzielić warstwy gruntu AGND i DGND?Prosta odpowiedź jest taka, że zależy to od sytuacji, a szczegółowa odpowiedź jest taka, że zwykle nie są one rozdzielane.Ponieważ w większości przypadków oddzielenie warstwy uziemiającej spowoduje jedynie zwiększenie indukcyjności prądu powrotnego, co przynosi więcej...Czytaj więcej -
Jakich jest 6 kluczowych kroków w produkcji chipów?
W 2020 r. na całym świecie wyprodukowano ponad bilion chipów, co równa się 130 chipom posiadanym i używanym przez każdego mieszkańca planety.Mimo to niedawny niedobór chipów nadal pokazuje, że liczba ta nie osiągnęła jeszcze górnej granicy.Chociaż chipy można już produkować na tak dużej...Czytaj więcej -
Co to jest płytka drukowana HDI?
I. Co to jest karta HDI?Płytka HDI (High Density Interconnector), czyli płytka połączeniowa o dużej gęstości, wykorzystuje technologię mikro-ślepych otworów zakopanych, czyli płytkę drukowaną o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii.Płyta HDI ma linię wewnętrzną i linię zewnętrzną, a następnie zastosowanie wiercenia, ...Czytaj więcej -
Wybór urządzenia MOSFET według 3 głównych zasad
Wybór urządzenia MOSFET w celu uwzględnienia wszystkich aspektów czynników, od małego do wyboru typu N lub typu P, typu obudowy, dużego do napięcia MOSFET, rezystancji włączenia itp., różne wymagania aplikacji są różne.Poniższy artykuł podsumowuje wybór urządzenia MOSFET według 3 głównych zasad. Uważam, że...Czytaj więcej
