Aktualności
-
Jak transportować i przechowywać PCBA?
Aby zapewnić jakość PCBA, każde ogniwo przetwarzające rozmieszczenie PCBA i test działania wtyczki musi być ściśle kontrolowane, a transport i przechowywanie PCBA nie jest wyjątkiem, ponieważ w procesie transportu i przechowywania, jeśli ochrona jest niewłaściwe, może to spowodować...Czytaj więcej -
Wystawa LED Expo Mumbai 2022
Dystrybutor NeoDen India – ChipMax weźmie udział w wystawie LED Expo Mumbai 2022 Zapraszamy do wzięcia udziału w pierwszym doświadczeniu na stoisku Numer stoiska: J12 Data: 19–21 maja 2022 r. Miasto: Mumbal Strona internetowa: http://neodenindia.com/index.php LED Expo Mumbai 2022: Event Profile LED Expo Mumbai 2022 to jedyne wydarzenie w Indiach...Czytaj więcej -
Jakie są zalety automatycznego lutowania na fali?
Nadaje się do zastosowań wymagających wysokiej produktywności procesów bezołowiowych.Samodzielnie opracowane inteligentne oprogramowanie sterujące dziesiątej generacji, tworzenie procesów, wykres krzywych, technologia produktu, funkcja automatycznego ogrzewania.Hałas sprzętu wynosi poniżej 60 decybeli.Automatyczne pozycjonowanie natryskiwania i natryskiwania cyny...Czytaj więcej -
Nowy sposób szybkiego tworzenia struktur w pakietach IC
W najnowszej wersji SPB 17.4 narzędzie Allegro® Package Designer Plus wprowadza nowy zwrot w technologii okablowania — popularna koncepcja „struktur nad otworami” została przemianowana na „struktury” ze względu na jej rosnącą elastyczność i możliwość zastosowania w wielu różnych plikach . ..Czytaj więcej -
Dlaczego SMT potrzebuje blachy do piekarnika reflow z pełnym nośnikiem?
Piec rozpływowy SMT jest niezbędnym sprzętem lutowniczym w procesie SMT, który w rzeczywistości jest połączeniem pieca wypiekowego.Jego główną funkcją jest umożliwienie lutowania pasty w piecu rozpływowym, lut zostanie stopiony w wysokich temperaturach, po tym jak lut może spowodować, że komponenty SMD i płytki drukowane...Czytaj więcej -
Jak zoptymalizować projekt PCB?
1. Dowiedz się, które urządzenia są programowalne na płycie.Nie wszystkie urządzenia na płycie można programować w systemie.Na przykład urządzenia równoległe zwykle nie mogą tego robić.W przypadku urządzeń programowalnych możliwość programowania szeregowego dostawcy usług internetowych jest niezbędna do utrzymania projektu...Czytaj więcej -
4 charakterystyki obwodów o częstotliwości radiowej
W tym artykule wyjaśniono 4 podstawowe cechy obwodów RF z czterech aspektów: interfejs RF, mały oczekiwany sygnał, duży sygnał zakłócający i zakłócenia z sąsiednich kanałów, a także podano ważne czynniki, które wymagają szczególnej uwagi w procesie projektowania PCB.Symulacja obwodu RF ...Czytaj więcej -
Główne punkty operacji lutowania na fali
I. Kontrola temperatury maszyny do lutowania falowego. Odnosi się do temperatury wylotowej fali lutowniczej z dyszy.Ogólna kontrola temperatury na poziomie 230 – 250 ℃, temperatura jest zbyt niska, co spowoduje, że złącze lutowane będzie szorstkie, ciągnące i nie będzie jasne.Nawet powodują fałszywy lut, fałszywy lut;temperatura jest za wysoka...Czytaj więcej -
Przebieg pracy maszyny do lutowania na fali
1. Natryskiwać strumień no-clean na płytkę drukowaną. Został włożony do gotowych elementów płytki drukowanej, zostanie osadzony w przyrządzie, od maszyny na wejściu urządzenia łączącego do określonego kąta nachylenia i prędkości transmisji do maszyny do lutowania na fali i...Czytaj więcej -
Do czego służy aparat rentgenowski SMT?
Zastosowanie maszyny do kontroli rentgenowskiej SMT - Badanie wiórów Cel i sposób badania chipów Głównym celem badania chipów jest jak najwcześniejsze wykrycie czynników wpływających na jakość produktu w procesie produkcyjnym i zapobieganie produkcji seryjnej poza tolerancją, naprawa i złom.Ty...Czytaj więcej -
Jakie są typowe błędy w projektowaniu PCB?
Jako integralna część wszystkich urządzeń elektronicznych, najpopularniejsze technologie na świecie wymagają perfekcyjnego projektu PCB.Jednak sam proces czasami jest zupełnie inny.Wyrafinowane i złożone błędy często pojawiają się w procesie projektowania PCB.Ponieważ przeróbka płytki może prowadzić do opóźnień w produkcji,...Czytaj więcej -
Co to jest zakopany kondensator?
Proces zakopywania kondensatorów Tak zwany proces zakopywania pojemności to pewien materiał pojemnościowy wykorzystujący określoną metodę procesu osadzony w zwykłej płytce PCB w wewnętrznej warstwie technologii przetwarzania.Ponieważ materiał ma dużą gęstość pojemności, może więc odgrywać dużą rolę...Czytaj więcej
