Aktualności
-
Jakie są rozwiązania w zakresie płytek do gięcia PCB i płytek do wypaczania?
NeoDen IN6 1. Zmniejsz temperaturę pieca rozpływowego lub dostosuj szybkość nagrzewania i chłodzenia płyty podczas lutowania rozpływowego, aby zmniejszyć ryzyko wygięcia i wypaczenia płyty;2. Płyta o wyższym TG może wytrzymać wyższą temperaturę, zwiększyć zdolność wytrzymywania ciśnienia...Czytaj więcej -
Jak można ograniczyć lub uniknąć błędów pick and place?
Kiedy maszyna SMT działa, najłatwiejszym i najczęstszym błędem jest wklejenie niewłaściwych komponentów i zainstalowanie nieprawidłowej pozycji, dlatego opracowano następujące środki, aby temu zapobiec.1. Po zaprogramowaniu materiału musi być zatrudniona specjalna osoba, która sprawdzi, czy element działa...Czytaj więcej -
Cztery typy sprzętu SMT
Sprzęt SMT, powszechnie znany jako maszyna SMT.Jest to kluczowe wyposażenie technologii montażu powierzchniowego i ma wiele modeli i specyfikacji, w tym duże, średnie i małe.Maszyna typu pick and place jest podzielona na cztery typy: maszyna SMT z linią montażową, jednoczesna maszyna SMT, sekwencyjna maszyna SMT...Czytaj więcej -
Jaka jest rola azotu w piecu rozpływowym?
Piec rozpływowy SMT z azotem (N2) odgrywa najważniejszą rolę w zmniejszaniu utleniania powierzchni spawania, poprawie zwilżalności spawania, ponieważ azot jest rodzajem gazu obojętnego, nie jest łatwo wytworzyć związki z metalem, może również odciąć tlen w kontakcie z powietrzem i metalem w wysokiej temperaturze...Czytaj więcej -
Jak przechowywać płytkę PCB?
1. po wyprodukowaniu i przetworzeniu PCB należy po raz pierwszy zastosować opakowanie próżniowe.W worku do pakowania próżniowego powinien znajdować się środek osuszający, a opakowanie jest blisko i nie może stykać się z wodą i powietrzem, aby uniknąć lutowania pieca rozpływowego i pogorszenia jakości produktu...Czytaj więcej -
Jakie są przyczyny zatykania się komponentów układu scalonego?
Podczas produkcji maszyny PCBA SMT pękanie elementów układu scalonego jest powszechne w wielowarstwowym kondensatorze chipowym (MLCC), co jest spowodowane głównie naprężeniami termicznymi i naprężeniami mechanicznymi.1. STRUKTURA kondensatorów MLCC jest bardzo delikatna.Zwykle MLCC jest wykonany z wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych,...Czytaj więcej -
Środki ostrożności podczas spawania PCB
1. Przypomnij wszystkim, aby najpierw po otrzymaniu gołej płytki PCB sprawdzili jej wygląd, aby sprawdzić, czy nie występuje zwarcie, przerwa w obwodzie lub inne problemy.Następnie zapoznaj się ze schematem płytki rozwojowej i porównaj schemat z warstwą sitodruku PCB, aby uniknąć ...Czytaj więcej -
Jakie jest znaczenie strumienia?
Topnik do pieca rozpływowego NeoDen IN12 jest ważnym materiałem pomocniczym przy spawaniu płytek drukowanych PCBA.Jakość topnika będzie miała bezpośredni wpływ na jakość pieca rozpływowego.Przeanalizujmy, dlaczego strumień jest tak ważny.1. zasada spawania topnikiem Topnik może wytrzymać efekt spawania, ponieważ atomy metalu są...Czytaj więcej -
Przyczyny komponentów wrażliwych na uszkodzenia (MSD)
1. PBGA montuje się w maszynie SMT, a przed spawaniem nie przeprowadza się procesu osuszania, co skutkuje uszkodzeniem PBGA w trakcie spawania.Formy opakowań SMD: opakowania nieszczelne, w tym opakowania plastikowe typu pot-wrap i żywica epoksydowa, opakowania z żywicy silikonowej (wystawione na działanie ...Czytaj więcej -
Jaka jest różnica między SPI i AOI?
Główna różnica między SMT SPI i maszyną AOI polega na tym, że SPI to kontrola jakości pras do pasty po wydrukowaniu na drukarce szablonowej, poprzez dane kontrolne do debugowania, weryfikacji i kontroli procesu drukowania pasty lutowniczej;SMT AOI dzieli się na dwa typy: przedpiecowe i popiecowe.T...Czytaj więcej -
Przyczyny zwarć SMT i rozwiązania
Maszyna typu pick and place oraz inny sprzęt SMT podczas produkcji i przetwarzania pojawi się wiele złych zjawisk, takich jak pomnik, most, wirtualne spawanie, fałszywe spawanie, kulka winogronowa, blaszany koralik i tak dalej.SMT Zwarcie podczas przetwarzania SMT jest częstsze w przypadku małych odstępów między pinami układu scalonego, częściej...Czytaj więcej -
Jaka jest różnica między lutowaniem rozpływowym a lutowaniem na fali?
NeoDen IN12 Co to jest piec rozpływowy?Maszyna do lutowania rozpływowego ma na celu stopienie pasty lutowniczej wstępnie nałożonej na pole lutownicze poprzez ogrzewanie w celu uzyskania połączenia elektrycznego pomiędzy kołkami lub końcówkami spawania elementów elektronicznych wstępnie zamontowanych na polu lutowniczym a polem lutowniczym na płytce PCB, tak aby A...Czytaj więcej
