Aktualności
-
Wymagania dotyczące projektowania rozmieszczenia elementów powierzchni lutowanej na fali
1. Tło Lutowanie falowe jest nakładane i podgrzewane przez stopiony lut na styki elementów.Ze względu na względny ruch grzbietu fali i PCB oraz „lepkość” roztopionego lutowia, proces lutowania na fali jest znacznie bardziej złożony niż zgrzewanie rozpływowe.Istnieją wymagania dotyczące pinów ...Czytaj więcej -
6 Ograniczenia maszyny do lutowania na fali selektywnej
Selektywna lutownica na fali zapewnia nową metodę spawania, która ma nieporównywalne zalety w porównaniu ze spawaniem ręcznym, tradycyjną lutownicą na fali i piecem rozpływowym z otworem przelotowym.Żadna metoda spawania nie jest jednak idealna, a lutowanie selektywne na fali również ma pewne „ograniczenia” w zakresie...Czytaj więcej -
Jaka jest różnica między spawaniem laserowym a spawaniem rozpływowym?
Wprowadzenie do pieca rozpływowego Piec rozpływowy wykorzystuje powłokę topnikową, następnie podgrzewa płytkę drukowaną/aktywowany topnik, a następnie używa dyszy spawalniczej w trybie spawania.Tradycyjne spawanie sztuczną lutownicą wymaga spawania punkt-punkt w każdym punkcie płytki drukowanej, dzięki czemu jest więcej...Czytaj więcej -
Jakie są zalety technologii przetwarzania SMT?
Proces przetwarzania SMT: Najpierw na powierzchnię płytki lutowniczej powlekanej pastą lutowniczą, ponownie z elementami maszyny SMT z metalizowanym terminalem lub pinem dokładnie na podkładce łączącej pasty lutowniczej, następnie umieść płytkę drukowaną z komponentami w piekarniku rozpływowym, całość podgrzana do stopienia lutownica...Czytaj więcej -
Do czego służy maszyna do lutowania na fali selektywnej?
Typy maszyn do lutowania na fali selektywnej 1. Lutowanie na fali selektywnej z maską Lutowanie na fali selektywnej z maską to selektywny proces spawania, w którym maska odsłania obszary spawania i zakrywa obszary, które nie wymagają spawania.Jest szeroko stosowany i nadaje się do produkcji małych i średnich partii...Czytaj więcej -
Jak zrealizować proces przewodzącego otworu zaślepki?
W przypadku płytek SMT, zwłaszcza BGA i układów scalonych wklejonych na wymagania dotyczące przewodzenia, należy wyrównać, otwór wtyczki jest wypukły wklęsły plus minus 1 mil, nie może mieć krawędzi otworu prowadzącego na czerwonej cynie, otwór prowadzący to koraliki tybetańskie, aby spełnić wymagania klienta, prowadzenie procesu otworu korkowego jest wielorakie...Czytaj więcej -
Jak szybko oszacować rezystancję drutu miedzianego na powierzchni PCB?
Miedź jest powszechną przewodzącą warstwą metalu na powierzchni płytki drukowanej (PCB).Przed oszacowaniem rezystancji miedzi na płytce PCB należy pamiętać, że rezystancja miedzi zmienia się w zależności od temperatury.Aby oszacować rezystancję miedzi na powierzchni PCB, można zastosować następujący wzór.Gdy...Czytaj więcej -
Co robi maszyna SMT AOI?
Opis maszyny SMT AOI System AOI to prosty system obrazowania i przetwarzania optycznego zintegrowany z kamerami, obiektywami, źródłami światła, komputerami i innymi popularnymi urządzeniami.Kamera przy oświetleniu źródła światła służy do bezpośredniego obrazowania, a następnie detekcja realizowana jest za pomocą kom...Czytaj więcej -
Do czego służy maszyna do lutowania na fali?
I. Typy maszyn do lutowania na fali 1. Miniaturowa maszyna do lutowania na fali Projekt mikrokomputera jest stosowany głównie w instytutach naukowo-badawczych, szkołach i innych działach badawczo-rozwojowych. Dostosowuje się do zakresu produkcji różnych małych partii, zminiaturyzowanej, próbnej produkcji nowych produktów, nie, nie...Czytaj więcej -
Jakie przygotowania należy poczynić przed maszyną do lutowania na fali?
Proces produkcyjny maszyny do lutowania na fali jest bardzo kluczowym ogniwem na wszystkich etapach produkcji i wytwarzania PCBA.Jeśli ten krok nie zostanie wykonany dobrze, wszystkie poprzednie wysiłki pójdą na marne.I trzeba wydać dużo energii na naprawę, więc jak kontrolować proces lutowania na fali?1. Sprawdź...Czytaj więcej -
Znaczenie maszyny do kontroli rentgenowskiej
Rentgen: Pełna nazwa sprzętu do badań rentgenowskich oznacza wykorzystanie niskoenergetycznego promieniowania rentgenowskiego do obrazowania wnętrza produktu w celu wykrycia wewnętrznych pęknięć, ciał obcych i innych defektów.W ten sposób szpitale wykonują skany rentgenowskie.Inteligentna i miniaturyzacja produktów elektronicznych sprawia, że wielkość ch...Czytaj więcej -
Co to jest maszyna do kontroli pasty lutowniczej (SPI)?
I. Klasyfikacja maszyny SPI Maszynę do kontroli pasty lutowniczej można podzielić na pomiar 2D i pomiar 3D.1. Maszyna do kontroli pasty lutowniczej 2D może mierzyć wysokość tylko określonego punktu pasty lutowniczej, 3D SPI może mierzyć wysokość pasty lutowniczej całej płytki, więcej można...Czytaj więcej
