Aktualności
-
Środki bezpieczeństwa przy lutowaniu ręcznym
Lutowanie ręczne jest najczęstszym procesem w liniach technologicznych SMT.Jednak proces spawania powinien zwracać uwagę na pewne środki bezpieczeństwa, aby pracować wydajniej.Personel musi zwrócić uwagę na następujące punkty: 1. Ze względu na odległość od głowicy lutownicy 20 ~ 30 cm przy...Czytaj więcej -
Do czego służy maszyna do naprawy BGA?
Wprowadzenie do stacji lutowniczej BGA Stacja lutownicza BGA jest również ogólnie nazywana stacją naprawczą BGA i jest specjalnym sprzętem stosowanym w przypadku układów BGA z problemami z lutowaniem lub gdy należy wymienić nowe układy BGA.Ponieważ wymagania temperaturowe spawania wiórów BGA są stosunkowo wysokie, dlatego...Czytaj więcej -
Klasyfikacja kondensatorów do montażu powierzchniowego
Kondensatory do montażu powierzchniowego rozwinęły się w wiele odmian i serii, sklasyfikowanych według kształtu, struktury i zastosowania, które mogą sięgać setek rodzajów.Nazywa się je również kondensatorami chipowymi, kondensatorami chipowymi, z C jako symbolem reprezentacji obwodu.W praktycznych zastosowaniach SMT SMD około 80%...Czytaj więcej -
Znaczenie stopów lutowniczych cyny i ołowiu
Jeśli chodzi o płytki drukowane, nie możemy zapominać o ważnej roli materiałów pomocniczych.Obecnie najczęściej stosowanym lutem cynowo-ołowiowym i bezołowiowym.Najbardziej znanym jest eutektyczny lut cynowo-ołowiowy 63Sn-37Pb, który od wielu lat jest najważniejszym materiałem do lutowania elektronicznego.Czytaj więcej -
Analiza usterek elektrycznych
Różnorodność dobrych i złych awarii elektrycznych na podstawie prawdopodobieństwa wielkości następujących przypadków.1. Słaby kontakt.Słaby kontakt płytki i gniazda, wewnętrzne pęknięcie kabla nie działa, gdy przechodzi, wtyczka liniowa i styk terminala nie są dobre, elementy takie jak fałszywe spawanie są...Czytaj więcej -
Wady konstrukcyjne podkładki elementu chipowego
1. Pad QFP o rozstawie 0,5 mm jest zbyt długi, co powoduje zwarcie.2. Podkładki gniazd PLCC są za krótkie, co powoduje fałszywe lutowanie.3. Długość pola scalonego jest zbyt długa, a ilość pasty lutowniczej jest duża, co powoduje zwarcie przy rozpływie.4. Podkładki wiórowe w kształcie skrzydeł są zbyt długie, aby...Czytaj więcej -
Wymagania projektowe dotyczące elementów powierzchni lutowanej na fali
I. Opis tła Spawanie maszyną do lutowania na fali odbywa się za pomocą roztopionego lutowia na kołkach komponentów w celu nałożenia lutu i nagrzania, ze względu na względny ruch fali, a płytka drukowana i roztopione lutowie „lepią się”, proces lutowania na fali jest znacznie bardziej złożony niż przepływ zwrotny...Czytaj więcej -
Wskazówki dotyczące wyboru cewek indukcyjnych
Cewki chipowe, zwane również cewkami mocy, są jednymi z najczęściej stosowanych komponentów w produktach elektronicznych, charakteryzującymi się miniaturyzacją, wysoką jakością, wysokim magazynowaniem energii i niską rezystancją.Często kupowany jest w fabrykach PCBA.Przy wyborze cewki chipowej parametry wydajności ...Czytaj więcej -
Jak ustawić parametry maszyny drukarskiej pasty lutowniczej?
Maszyna do drukowania pasty lutowniczej jest ważnym sprzętem w przedniej części linii SMT, wykorzystującym głównie szablon do drukowania pasty lutowniczej na określonej podkładce, dobry lub zły druk pasty lutowniczej, bezpośrednio wpływa na ostateczną jakość lutowania.Poniżej wyjaśniono wiedzę techniczną t...Czytaj więcej -
Metoda kontroli jakości PCB
1. Kontrola odbioru promieni rentgenowskich Po złożeniu płytki drukowanej można użyć aparatu rentgenowskiego do sprawdzenia ukrytych pod spodem BGA połączeń lutowniczych, mostkowania, przerw, niedoborów lutowia, nadmiaru lutowia, opadania kulek, utraty powierzchni, popcornu, i najczęściej dziury.Urządzenie rentgenowskie NeoDen Lampa rentgenowska Spec...Czytaj więcej -
Zalety prototypowania zespołów PCB dla szybkiego konstruowania nowych produktów
Przed rozpoczęciem pełnej serii produkcyjnej należy upewnić się, że płytka drukowana jest sprawna i działa.W końcu, gdy po pełnej produkcji ulegnie uszkodzeniu płytka drukowana, nie można sobie pozwolić na kosztowne błędy lub, co gorsza, usterki, które można wykryć nawet po wprowadzeniu produktu na rynek.Prototypowanie zapewnia wczesną eliminację...Czytaj więcej -
Jakie są przyczyny i rozwiązania zniekształceń PCB?
Zniekształcenia PCB są częstym problemem w produkcji seryjnej PCBA, co będzie miało znaczny wpływ na montaż i testowanie.Jak uniknąć tego problemu, zobacz poniżej.Przyczyny zniekształceń PCB są następujące: 1. Niewłaściwy dobór surowców PCB, np. niska T PCB, zwłaszcza papieru...Czytaj więcej
