Aktualności
-
Jak zracjonalizować układ PCB?
W projekcie układ jest ważną częścią.Wynik układu będzie miał bezpośredni wpływ na efekt okablowania, więc możesz o tym pomyśleć w ten sposób: rozsądny układ to pierwszy krok do sukcesu w projektowaniu PCB.W szczególności układ wstępny to proces myślenia o całej planszy, si...Czytaj więcej -
Wymagania dotyczące procesu przetwarzania PCB
PCB służy głównie do przetwarzania zasilania płyty głównej, proces jej przetwarzania w zasadzie nie jest skomplikowany, głównie rozmieszczenie maszyn SMT, spawanie maszyną do lutowania na fali, ręczne podłączanie itp., płyta sterowania mocą w procesie przetwarzania SMD, główna wymagania procesu są następujące....Czytaj więcej -
Jak kontrolować wysokość maszyny do lutowania falowego, aby zmniejszyć ilość żużlu?
Na etapie lutowania w maszynie do lutowania na fali płytka PCB musi być zanurzona w fali, a na spoinie lutowniczej zostanie pokryta lutem, dlatego bardzo ważnym parametrem jest wysokość kontroli fali.Właściwe ustawienie wysokości fali tak, aby fala lutu na złączu lutowniczym zwiększała ciśnienie...Czytaj więcej -
Co to jest piec rozpływowy azotu?
Lutowanie rozpływowe azotem to proces napełniania komory rozpływowej azotem w celu zablokowania dostępu powietrza do pieca rozpływowego i zapobiegania utlenianiu nóżek elementu podczas lutowania rozpływowego.Zastosowanie rozpływu azotu ma głównie na celu poprawę jakości lutowania, tak aby...Czytaj więcej -
NeoDen na targach Automation Expo 2022 w Bombaju
Nasz oficjalny indyjski dystrybutor zabiera na wystawę nową maszynę typu pick and place NeoDen YY1, zapraszamy do odwiedzenia stoiska F38-39 w hali nr 1.YY1 jest wyposażony w automatyczny zmieniacz dysz, obsługuje krótkie taśmy, kondensatory zbiorcze i obsługuje max.Elementy o wysokości 12 mm.Prosta konstrukcja i f...Czytaj więcej -
Krótko o przetwarzaniu wiórów SMT w transporcie materiałów sypkich
Konieczne jest ujednolicenie procesu obchodzenia się z materiałami sypkimi w procesie produkcyjnym przetwarzania SMT SMT, a skuteczna kontrola materiału sypkiego może uniknąć złego zjawiska przetwarzania spowodowanego przez materiał sypki.Co to jest materiał sypki?W przetwarzaniu SMT materiał sypki jest ogólnie definiowany...Czytaj więcej -
Proces produkcyjny sztywnych i elastycznych płytek PCB
Przed rozpoczęciem produkcji sztywnych i elastycznych płytek wymagany jest układ projektu PCB.Po ustaleniu układu można rozpocząć produkcję.Proces produkcyjny sztywny-elastyczny łączy techniki wytwarzania płyt sztywnych i elastycznych.Deska sztywna-elastyczna to stos r...Czytaj więcej -
Dlaczego rozmieszczenie komponentów jest tak ważne?
Projekt PCB 90% w układzie urządzenia, 10% w okablowaniu, to rzeczywiście prawdziwe stwierdzenie.Rozpoczęcie trudu dokładnego rozmieszczenia urządzeń może mieć znaczenie i poprawić właściwości elektryczne płytki drukowanej.Jeśli po prostu przypadkowo umieścisz komponenty na płytce, co się stanie?Czytaj więcej -
Jaki jest powód pustego spawania komponentów?
SMD będzie miało różne wady jakościowe, na przykład strona składowa wypaczonego pustego lutu, przemysł nazwał to zjawisko pomnikiem.Jeden koniec elementu jest wypaczony, powodując puste lutowie pomnika, co może być spowodowane różnymi przyczynami.Dzisiaj będziemy...Czytaj więcej -
Jakie są metody kontroli jakości spawania BGA?
Jak określić jakość spawania BGA, jakim sprzętem i jakimi metodami testowania?Poniżej opisano metody kontroli jakości spawania BGA w tym zakresie.Spawanie BGA w odróżnieniu od kondensatora-rezystora czy zewnętrznego pinu klasy IC, jakość spawania widać na zewnątrz...Czytaj więcej -
Jakie czynniki wpływają na druk pasty lutowniczej?
Głównymi czynnikami wpływającymi na stopień napełnienia pastą lutowniczą są prędkość drukowania, kąt rakla, nacisk rakla, a nawet ilość dostarczanej pasty lutowniczej.Krótko mówiąc, im większa prędkość i im mniejszy kąt, tym większa jest siła nacisku pasty lutowniczej w dół i tym łatwiej...Czytaj więcej -
Wymagania dotyczące projektowania rozmieszczenia elementów powierzchniowych zgrzewanych rozpływowo
Maszyna do lutowania rozpływowego ma dobry proces, nie ma specjalnych wymagań dotyczących rozmieszczenia komponentów, kierunku i odstępów.Układ elementów powierzchni do lutowania rozpływowego uwzględnia głównie szablon do drukowania pasty lutowniczej, otwórz okno, aby zapoznać się z wymaganiami dotyczącymi odstępów między komponentami, sprawdź i wróć do ...Czytaj więcej
